SD24C 产品概述

一、概述

SD24C 为 BORN（伯恩半导体）出品的一款双向 TVS（瞬态电压抑制）二极管，采用 SOD-323 小封装设计，专为工业与通讯接口的瞬态浪涌和静电放电（ESD）防护而优化。器件在保持小封装与低结电容的同时，提供高峰值脉冲功率能力，适合对空间与信号完整性有要求的应用场景。

二、主要性能参数

• 钳位电压（Vc）：50 V
• 击穿电压（Vbr）：26.7 V
• 反向截止电压（Vrwm）：24 V
• 峰值脉冲功率（Ppp）：300 W @ 8/20 μs
• 峰值脉冲电流（Ipp）：6 A
• 反向电流（Ir）：500 nA
• 结电容（Cj）：15 pF
• 极性：双向
• 类型：TVS（瞬态抑制器）
• 防护等级：满足 IEC 61000-4-2、IEC 61000-4-4、IEC 61000-4-5 规范
• 封装：SOD-323

三、核心特点

• 双向结构，可对称吸收正反向瞬态脉冲，适用于差分信号或需要双向防护的输入端口。
• 低结电容（约 15 pF），对高速信号影响小，适合数据链路的保护。
• 高脉冲能量处理能力（300 W @8/20μs），在工业浪涌场景下具备良好缓冲能力。
• 微小 SOD-323 封装，便于在空间受限的板级设计中布置。
• 通过常见电磁兼容标准的认证，适合工业和商业环境中的 ESD 与浪涌防护需求。

四、典型应用

• 24 V 供电系统的输入/输出保护（工业控制、楼宇自动化等）
• 现场总线及差分通信接口（如 CAN、RS-485、Modbus）
• 以太网、USB 或其他高速接口的过压/静电防护（在满足电容限制的前提下）
• 端口保护器件（连接器、传感器线缆入口）
• 工业设备、测量仪器与通信设备的浪涌与ESD防护

五、封装与布局建议

• 将 SD24C 尽可能靠近被保护的连接器或输入点布置，以减小走线感抗与寄生电感。
• 采用短而宽的地与信号回流路径，必要时在地面添加局部地平面或旁路以降低环路阻抗。
• 对于高能量冲击场合，视系统需求在 TVS 与电源之间串联限流元件（如熔断器或电阻）以分担能量。
• SOD-323 为小型表面贴装封装，焊接工艺应遵循厂家回流温度曲线以保证可靠性。

六、使用注意事项

• Vrwm 为 24 V，建议工作电压不超过此值以避免器件进入击穿区间造成额外损耗或误触发。
• 钳位电压 50 V 表示在冲击电流下的最大钳位参考值，设计时应确保下游器件能承受该电压峰值或通过其他拓扑限制电压。
• 峰值脉冲功率为 8/20 μs 波形下的额定值，非连续或非重复性冲击下使用；连续过载会损坏器件。
• 反向电流 500 nA 在高阻抗测量电路或低漏电流要求的应用中需予以考虑。

七、合规与可靠性

SD24C 按照 IEC 61000-4-2（ESD）、IEC 61000-4-4（脉冲群）与 IEC 61000-4-5（雷击/浪涌）相关试验等级设计，能满足典型工业与商业产品的电磁兼容防护要求。SOD-323 封装在标准贴片工艺下可靠性良好，适用于批量生产与流片集成应用。

结论：SD24C 以其小封装、低电容与较高的脉冲吸收能力，适合用于 24 V 级别系统及高速差分接口的防护，是实现端口级浪涌与 ESD 保护的紧凑可靠选择。若需进一步的电气曲线或封装尺寸图，请参考 BORN（伯恩）官方数据手册。