BSMD0805-075-16V 产品概述

一、产品简介

BSMD0805-075-16V（品牌：BHFUSE / 佰宏）为0805封装自恢复型聚合物保险丝（PTC resettable fuse），设计用于低压直流电路的过流保护与短路保护。器件尺寸：长度2.2mm、宽度1.5mm、高度1.1mm，适配自动贴装与紧凑布局的消费类与工业电子板级防护需求。

二、主要规格与电气参数

• 封装：0805（SMD）
• 额定电压：Vmax = 16V
• 初始态阻值：Rmin = 70 mΩ
• 跳断后阻值（最大）：R1max = 385 mΩ
• 保持电流：Ihold = 750 mA（设备在此电流下应长期保持闭合）
• 跳闸电流：Itrip = 1.5 A（典型触发点）
• 最大瞬时耐流：Imax = 40 A（短时承受能力，非连续工作）
• 动作时间：约 8 s（特定过载条件下典型值，具体以厂方曲线为准）
• 最大耗散功率：Pd = 600 mW
• 工作温度范围：-40 ℃ 至 +85 ℃

三、特性与优势

• 小型SMD 0805封装，兼容自动化贴装，节省板面空间；
• 初始导通阻抗低（70 mΩ），对常态供电压降影响小；
• 跳闸后阻值显著上升，有效限制故障电流并实现自动复位；
• 宽温度范围适应多种环境（-40~+85 ℃）；
• 高频率的短时浪涌（Imax up to 40A）能被承受，保证抗冲击能力。

四、典型应用场景

• 移动设备、便携式电源模块的输入侧保护；
• USB、POE等低压电源输出与插口保护；
• 工业与消费电子板级短路/过流保护；
• 电池保护电路、充电器与电源模块。

五、PCB 与焊接工艺建议

• 依据器件尺寸（2.2×1.5×1.1 mm）设计对应的焊盘，确保良好焊点和热传导；
• 推荐无铅回流焊工艺，参照IPC/JEDEC回流曲线，峰值温度按焊料体系选择（建议参照器件厂方资料）；
• 尽量避免在器件两侧增加大面积铜箔以致热不均，必要时使用热槽或热阻隔设计；
• 贴装时避免机械挤压和强烈弯折以免影响内部聚合物结构。

六、选型与使用注意事项

• 选型原则：Ihold 应大于系统持续工作电流，Itrip 应低于被保护电路可接受的最大故障电流；建议留有一定裕量（例如 15~30%）；
• 功率与温升：在 Ihold（0.75 A）条件下，器件耗散约 0.75^2×0.07Ω ≈ 39 mW，远低于 Pd，但跳闸后阻值升高，短时高电流会产生较大热量，应避免长时间超出额定耗散功率；
• 动作时间为典型值，实际触发受环境温度与电流波形影响，请参照曲线并做实测验证；
• 对ESD、冲击及长期可靠性要求高的场合，建议与厂方确认老化与可靠性数据。

七、包装与订购信息

标准型号：BSMD0805-075-16V，品牌：BHFUSE（佰宏）。常见为卷带（Reel）包装，便于贴片机取料。订购或批量使用前建议索取完整数据手册与样品进行上板验证。

总结：BSMD0805-075-16V 提供低阻抗、快速响应且可自恢复的过流保护方案，适合对体积、自动贴装与可靠性有要求的各种低压电子应用。