NPD3535I6 产品概述

一、产品简介

NPD3535I6 为国星光电（NationStar）推出的高辐射强度近红外发光二极管，采用常见的 3535 封装，发射波长覆盖 940nm~970nm，半波宽约 50nm。该器件提供多个辐射强度等级（典型值 65 mW/sr 与 150 mW/sr），视角宽达 120°，适合广泛的红外照明与传感应用。

二、主要电气与光学参数

• 峰值波长：940nm ~ 970nm，半波宽（FWHM）≈ 50nm
• 正向压降（Vf）：1.3V ~ 2.0V（与电流及温度有关）
• 正向电流（If）：标称 350mA（通常为脉冲峰值，应根据功耗限制评估连续工作）
• 耗散功率（Pd）：380 mW（封装耗散上限）
• 直流反向耐压（Vr）：5V（严禁长期反向偏置超过此值）
• 辐射强度：65 mW/sr 或 150 mW/sr（按型号选择）
• 视角：120°（半角）
• 工作温度：-40℃ ~ +100℃

三、驱动与热管理建议

按照器件给定参数，务必注意功耗与热管理：当 If=350mA 且 Vf 在 1.3~2.0V 时，电耗约为 0.455W ~ 0.7W，已超过封装 Pd=380mW 的连续耗散能力。因此：

• 若需 350mA，建议采用脉冲驱动，控制峰值脉冲宽度与占空比，确保平均耗散不超过 380mW，并在规格书允许范围内测试脉冲条件（脉冲宽度、重复率）。
• 对于连续工作，应按 Pd/Vf 计算安全正向电流（例如 Vf=1.3V 时连续 If 上限约 292mA；Vf=2.0V 时约 190mA），并留有裕度。
• 推荐在 PCB 上设计良好的散热铜箔与热沉，增加焊盘面积并使用导热介质，保证结温在安全范围内以维持光输出及寿命。

四、封装与机械特性

3535 SMD 封装，适合自动贴装与回流焊工艺。封装对光学指向性有较好控制，推荐按国星光电提供的封装图纸设计 PCB 贴装孔位与焊盘，并遵循标准回流曲线以保证焊接可靠性。

五、典型应用场景

• 红外夜视/补光灯（安防摄像头、监控灯）
• 距离/接近传感与手势识别（配合接收器使用）
• 红外遥控与非可见光通信（短距离数据链）
• 工业视觉/检测中需要不可见照明的场合

六、使用注意事项与可靠性要点

• 严禁超过 Vr=5V 的反向电压；反向偏置会降低寿命或导致击穿。
• 避免长期在高结温下工作，长时间高温会导致光衰与参数漂移。
• 在驱动电路中应加入限流与过流保护，避免瞬态浪涌损伤器件。
• 存储与使用过程中防静电（ESD）保护，按 JEDEC/厂家推荐的防护等级处理。
• 在评估光学系统时注意器件的半波宽（50nm）与中心波长对接收器的响应匹配。

七、总结

NPD3535I6 是一款面向红外照明与传感的高强度 3535 封装 LED，波长范围适合大多数近红外成像与传感应用。其高辐射强度选项与宽视角使得系统设计灵活，但须重点关注功耗与热设计，必要时采用脉冲驱动以发挥 350mA 峰值性能并确保长期可靠性。若需更详细的电学曲线、脉冲条件或封装图纸，建议参考国星光电的完整数据手册或直接向厂商咨询。