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Technical data
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3437S-32.768DT07LLL是HCI(杭晶) 品牌推出的小型贴片石英晶体谐振器,属于HC-49S系列的迷你贴片封装(HC-49S-SMD-Mini)。该产品以32.768kHz为核心基准频率,专为需要稳定计时、频率同步的电子设备设计,具备工业级温度适应能力,是消费电子、物联网、工业控制等领域的常用时钟基准元件。
该产品的关键参数直接决定了其适用场景与稳定性,具体如下:
基准频率:32.768kHz
这是石英晶体谐振器的经典计时频率,因2^15=32768,可通过简单分频直接得到1Hz信号,无需复杂电路即可实现秒级计时,完美适配实时时钟(RTC)场景。
常温频差:±20ppm
常温(25℃左右)下频率偏差为±20ppm,换算为实际频率偏差约±0.655Hz(32.768kHz×20×10^-6)。以日误差为例,该偏差对应的日误差约0.864秒,能满足日常电子钟、智能设备的计时精度要求。
负载电容:7pF
谐振器需外接负载电容与振荡电路匹配以达到稳定振荡,7pF是该产品的推荐负载电容值。实际电路中通常采用两个电容并联(如3.3pF+3.3pF),需确保总负载电容与7pF一致,避免频率偏差或振荡不稳定。
频率稳定度:±20ppm
涵盖工作温度范围(-40℃~+85℃)、电源波动、机械振动等因素下的频率变化,该指标与常温频差一致,说明产品温度特性优异,宽温下仍能保持稳定的频率输出。
工作温度范围:-40℃~+85℃
符合工业级温度标准,可适应户外环境(如低温严寒、高温暴晒)、车载电子(如发动机舱附近)等恶劣工况,无需额外温控措施即可稳定工作。
3437S-32.768DT07LLL的参数特性使其适配多领域场景:
实时时钟(RTC)模块
智能手表、智能家居控制器、工业数据记录仪、ATM机等设备的计时核心,保证时间同步与记录的准确性。
物联网(IoT)终端
传感器节点、低功耗蓝牙(BLE)模块、LoRa网关等设备的时间基准,支持设备间的同步通信与数据时间戳标记。
消费电子
计算器、电子闹钟、小型家电(如智能电饭煲)、儿童玩具等产品的计时电路,实现精准计时功能。
工业控制设备
PLC(可编程逻辑控制器)、SCADA系统、数据采集器等的基准时钟,保证工业自动化流程的时序控制精度。
车载电子
车载信息娱乐系统、胎压监测模块、行车记录仪等的时间基准,适应车载环境的宽温度与振动要求。
相比同类产品,该谐振器具备以下突出优势:
高稳定性与精度
±20ppm的频差与稳定度,宽温下仍能保持精准频率输出,满足多种场景的计时与同步需求。
工业级宽温适应
-40℃~+85℃的工作温度范围,覆盖大部分户外与工业应用场景,可靠性更高。
小型化贴片封装
HC-49S-SMD-Mini封装体积紧凑,适合高密度PCB设计,可有效缩小设备体积,适配便携式与小型化产品。
杭晶品牌可靠性
HCI(杭晶)是国内石英晶体行业的资深厂商,产品经过严格可靠性测试(如振动、冲击、老化),批次一致性好,批量应用时无需额外校准。
低功耗适配
32.768kHz是低功耗振荡频率,配合谐振器的低损耗特性,适合电池供电的便携式设备(如智能手环),延长续航时间。
为保证产品性能稳定,需注意以下要点:
负载电容匹配
必须使用7pF左右的外接电容,实际电路中需计算谐振器与电容的等效负载电容,避免因电容不匹配导致频率偏差或振荡失效。
焊接工艺控制
贴片封装采用回流焊时,需控制峰值温度不超过260℃,焊接时间不超过10秒;手工焊接需使用恒温烙铁(温度≤350℃),避免过热损坏晶体内部结构。
电路布局优化
谐振器应靠近MCU的振荡引脚,走线长度尽量缩短,避免与高频信号线平行,减少电磁干扰(EMI)对频率稳定性的影响。
存储与运输
存储温度范围为-55℃~+125℃,湿度≤60%RH,避免长期暴露在高湿环境中;运输时需使用防静电包装,防止静电损坏晶体。
批次与规格确认
批量采购前需确认型号参数(如负载电容、工作温度)与实际需求一致,杭晶产品支持定制化参数(如更高稳定度、特殊封装),可根据场景调整。
综上,3437S-32.768DT07LLL凭借稳定的性能、宽温适应能力与小型化设计,成为多领域时钟基准的优选元件,能有效满足各类设备的计时与同步需求。
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Product sourcing intelligence
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Stock routes, quotation confidence, lead-time notes, and shipment feasibility are checked before sales follow-up.
Buyer sourcing scenarios
Typical RFQ scenarios based on the WMSIC form fields, catalog data, manual review steps, and shipment preparation workflow.
The buyer shares the full part number, package requirement, quantity, destination, and available product photos so the quotation can record the exact version under review.
A multi-line BOM is organized into direct sourcing lines, lines that need package clarification, and lines where alternative-part review is permitted.
The original manufacturer part number, datasheet revision, application, critical limits, and acceptable changes are collected before possible candidates are discussed.
Sample quantity, minimum packing, package format, target date, and courier destination are kept together in one RFQ conversation.
Package photos, model markings, board context, and the quantity needed for repair help focus the sourcing review on the relevant version.
When a suffix or package note is incomplete, the response records the open difference and requests buyer confirmation before procurement proceeds.
Packing format, carton notes, invoice details, courier option, destination, and tracking handoff are coordinated around the confirmed order.
The request connects the previously used model, current demand, package evidence, target timing, and replenishment sourcing route.
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