CO22H4-50.000-33JDTSN 产品概述

一、产品概述

CO22H4-50.000-33JDTSN 是杭晶（HCI）推出的一款高精度、工业级表贴晶振，标称频率 50.000 MHz。产品采用 SMD2520-4P 封装，输出模式为 HCMOS，工作电压兼容 2.5V ~ 3.3V，常温频差 ±10 ppm，频率稳定度可达 ±20 ppm（在规定的工作温度与电源条件下）。该器件以高稳定性、低抖动和可靠性著称，适合对时钟精度和长期漂移有严格要求的系统应用。

二、主要特性

• 频率：50.000 MHz（标称）
• 常温频差（25°C）：±10 ppm
• 频率稳定度（全温域或指定条件）：±20 ppm
• 输出波形：HCMOS（方波，逻辑兼容）
• 工作电压：2.5 V 至 3.3 V（支持多电压系统设计）
• 工作电流：典型 10 mA（视负载与驱动情况略有变化）
• 工作温度范围：-40°C ～ +85°C（工业级）
• 封装：SMD 2520，4 引脚（小型化、便于自动贴装）
• 品牌：HCI（杭晶）

三、性能亮点

• 高精度：常温频差仅 ±10 ppm，满足对初始频率精度要求高的设计。
• 稳定可靠：全温域稳定度 ±20 ppm，适用于工业与通信类产品的长期稳定时钟需求。
• 低功耗兼容多电压：2.5V 至 3.3V 电源范围可直接驱动低压 MCU/FPGA 等器件。
• 表贴封装：2520 尺寸利于高密度 PCB 布局与自动化生产。

四、典型应用领域

• 通信设备（基站、光模块、以太网 PHY）
• 工业控制与自动化（PLC、人机界面、数据采集）
• FPGA/ASIC/微控制器系统时钟源
• 测试测量仪器与同步系统
• 消费性电子中对时钟精度有中高要求的模块

五、封装与引脚

• 封装形式：SMD2520-4P（表面贴装，四引脚结构）
• 封装优势：小尺寸、可回流焊、适合自动化贴装和高速信号路由。
  （详细尺寸图与焊盘推荐请参见厂家规格书或向我司索取机械图纸与回流焊工艺建议。）

六、可靠性与测试

产品通过常规质量控制与出厂测试，针对频率、输出电平、工作电流及温度循环等项目进行检验。建议在关键应用中参考完整规格书中关于老化、温度系数与长期漂移的详细数据，以获得准确的系统时钟预算。

七、选型与订购建议

在选型时请确认：工作电压匹配、输出驱动能力满足目标器件输入要求、系统对频差与稳定度的容忍范围。订购或批量采购时，建议注明型号全称 CO22H4-50.000-33JDTSN、所需频差等级与包装方式，以便供应链准确交付。

八、使用注意事项

• PCB 布局应尽量缩短晶振到负载器件的走线，避免并行干扰线靠近；
• 电源去耦与地线设计需良好，以减少电源噪声对频率稳定性的影响；
• 回流焊温度曲线应参照制造商建议，避免超出封装耐受范围；
• 如需更严格的相位噪声或抖动指标，请咨询厂家获取相应型号或定制服务。

如需规格书、尺寸图或样品测试报告，我可协助获取或对接 HCI（杭晶）渠道。