XC32M4-37.400-F16NLDT 产品概述

一、产品简介

XC32M4-37.400-F16NLDT 是 HCI（杭晶）推出的一款全国产化贴片晶振，封装为 SMD3225-4P（3.2 × 2.5 mm，4 引脚金属外壳）。该器件工作频率为 37.400 MHz，采用贴片金属结构设计，适配现代 SMT 生产工艺，面向高可靠性、对频率精度有较高要求的电子系统。

二、主要性能参数

• 晶振类型：贴片晶振（SMD，金属封装）
• 型号：XC32M4-37.400-F16NLDT
• 频率：37.400 MHz
• 常温频差：±10 ppm
• 频率稳定度（全工作温度范围内）：±20 ppm
• 负载电容：16 pF
• 等效串联电阻（ESR）：40 Ω
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃
• 封装：SMD3225-4P（3.2 × 2.5 mm，4P）
• 产地/品牌：HCI（杭晶），全国产化

三、产品特性

• 高精度：常温频差±10 ppm，适合对初始频率精度要求严格的应用。
• 良好稳定性：全温带频率稳定度可达±20 ppm，保证在工业级温度范围内的频率稳定性。
• 兼容 SMT 工艺：SMD3225-4P 小型封装，适用于自动化贴装与回流焊工艺，利于批量生产。
• 低等效阻抗：ESR 约 40 Ω，便于在常见的晶体振荡电路（如 Pierce 型、CMOS 驱动器等）中启动并维持稳定振荡。
• 工业级温度范围：-40℃ 至 +85℃，可在多数工业及消费级环境中长期可靠工作。
• 本土化供应：全国产化，有利于供应链稳定及成本控制。

四、典型应用场景

• 无线通信模块与射频前端参考频率
• MCU/MPU 外部时钟源与系统定时
• 数据采集、仪器仪表与测试测量设备
• 消费电子与 IoT 终端（需要中高精度时钟）
• DSP、ADC/DAC 等需精确采样频率的音频与通信系统

五、封装与安装建议

• 封装尺寸：3225（3.2 × 2.5 mm），4 引脚金属结构，建议按照器件供应商提供的 PCB 封装图进行焊盘设计与贴装。
• 焊接工艺：兼容常规 SMT 回流焊工艺。为保证器件性能与可靠性，建议遵循供应商的建议回流曲线与焊接条件。
• 布局注意：晶振应远离高频开关、功率元件及大电流回流路径，接入振荡器电路时注意接地屏蔽与旁路电容配置，按照系统设计手册确定负载电容与阻尼元件以获得最佳相位噪声与启动性能。

六、存储与使用注意事项

• 避免长期潮湿环境存放，建议在原包装中、干燥条件下保存。
• 在焊接与调试过程中避免剧烈机械应力与过高温度超过器件额定范围。
• 选用与器件标称负载电容匹配的外部电容，以确保标称频率与稳定度达标。

七、采购与技术支持

如需样品评估或批量采购，请联系 HCI（杭晶）授权渠道或经销商。技术支持包括电路匹配建议、PCB 布局指导及可靠性测试条件，便于在目标应用中实现最优频率性能与长期稳定性。若系统对相位噪声、启动时间或驱动电平有特殊需求，建议与厂家沟通以确认兼容性与最佳应用方案。