FL26T2-32.768-NTLLLDT 产品概述

一 产品简介

FL26T2-32.768-NTLLLDT（品牌：HCI/杭晶）为国产化直插石英晶体，采用圆柱型 DT-26 封装（直径2mm × 长度6mm，2 引脚）。标称频率 32.768kHz，专为低功耗时钟/实时时钟（RTC）和低频振荡应用设计，适用于手表、时钟、数据记录器、低功耗 MCU 及各类计时模块。

二 主要规格参数

• 晶振类型：直插（2P）石英晶体
• 频率：32.768 kHz
• 常温频差：±20 ppm（25°C）
• 频率稳定度：±20 ppm（指定温度范围或随温漂）
• 负载电容：12.5 pF（CL）
• 等效串联电阻（ESR）：50 kΩ
• 工作温度范围：-40 °C ~ +85 °C
• 封装：DT-26（圆柱 2×6 mm）
• 品牌：HCI（杭晶）
• 国产化生产，适合量产与替换国产件需求

三 主要特性与优势

• 高稳定性：常温频差与频率稳定度均为 ±20 ppm，可保证长期计时精度（约 ±1.7 秒/日，20 ppm 近似）
• 低频低功耗：32.768 kHz 为标准 RTC 频率，与低功耗 MCU 配合可实现极低的功耗运行
• 可替代性强：DT-26 标准直插封装便于手工装配与维修，兼容常见的插装工艺
• 国产化供应：稳定供货、可追溯的生产与质量控制，降低替代与供应链风险

四 电路连接与外部元件建议

• 典型接法：晶体两端连接到 MCU/RTC 的 XTAL/CLK 引脚，两个外部电容各自接至晶体脚与地。
• 负载电容计算：CL = (C1 × C2) / (C1 + C2) + Cstray。若采用对称电容 C1 = C2 = C，则 C ≈ 2 × (CL - Cstray)。常见 PCB 寄生电容 Cstray 通常为 2–5 pF，因此外部电容典型取值范围约 15–22 pF；建议根据实际板级寄生电容校准后确定最终值。
• 驱动与 ESR：本型号 ESR 约 50 kΩ，属于典型低频晶体范围，确保 MCU 振荡器驱动能力匹配（参考 MCU 数据手册中的允许 ESR 范围）。如振荡启动慢，可考虑调整负载电容或使用具有更强起振能力的振荡器电路。

五 尺寸、封装与机械注意

• 封装：DT-26 圆柱 2×6 mm，2 引脚直插。便于手工焊接和波峰/选择性焊接。
• 机械应力：避免在引脚附近弯折或在封装体上施加过大冲击，防止晶体频率漂移或损坏。

六 应用场景

• 实时时钟（RTC）模块、手表与电子钟表
• 低功耗 MCU 的休眠计时、唤醒定时器
• 数据记录器、智能电表、传感器节点、物联网终端等需要长时间稳定计时的场合

七 使用与焊接注意事项

• 建议在波峰焊或手工焊接时采用合适的温度曲线与短时加热，避免长时间高温暴露；若需回流工艺，请与厂商确认可承受的焊接温度和时间。
• 清洗时避免使用强腐蚀性溶剂直接浸泡晶体本体；若使用超声清洗需评估对晶体的影响。
• 存储避免潮湿、高温和强磁场，以维持长期稳定性。

八 质量与检验

• 出厂检验包括频率测试（在指定负载电容条件下）、ESR 测量及外观、引脚连续性检查。批量采购可与厂商商定额外的老化或筛选标准以满足更严苛的时钟精度要求。

九 采购与替代建议

• 型号：FL26T2-32.768-NTLLLDT（HCI/杭晶）适合需要国产化、易装配的应用。
• 若需不同负载电容、温度性能或更低 ESR，可与供应商沟通定制或选择同频率但不同规格的替代件。

如需电路示意图、推荐 PCB 布局示例或更详细的焊接与测试规范，可提供具体开发板或 MCU 型号，我方可给出针对性建议。