3111M-32.768DZ08LLL 产品概述

一、产品简介

3111M-32.768DZ08LLL 为 HCI（杭晶）出品的一款贴片石英晶体，工作频率 32.768 kHz，采用 SMD1610-2P 小型封装（封装尺寸约 1.6 × 1.0 mm），专为低功耗实时时钟（RTC）及精密计时应用设计。器件在宽温度范围内保持高稳定性，适用于通信、工业控制、智能终端等需要长时间稳定计时的场景。

二、主要性能参数

• 晶振类型：贴片晶振（SMD）
• 频率：32.768 kHz
• 常温频差：±20 ppm
• 频率稳定度：±20 ppm
• 负载电容（CL）：8 pF
• 等效串联电阻（ESR）：80 kΩ
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +125 ℃
• 品牌：HCI（杭晶）
• 封装：SMD1610-2P（2 引脚）

三、特点与优势

• 小尺寸封装：SMD1610-2P 适合空间受限的便携或穿戴设备，便于自动贴装与回流焊工艺。
• 低频低功耗：32.768 kHz 频率是 RTC 常用基准，配合低频振荡电路可实现极低功耗时钟保持。
• 优良温度范围与稳定度：-40 ～ +125 ℃ 的工作温度配合 ±20 ppm 的稳定度，能满足多数工业级和严苛环境下的计时需求。
• 合理 ESR：80 kΩ 的等效串联电阻适配多数 MCU/RTC 的内置振荡器驱动电路，但在选择时仍需确认驱动能力匹配。

四、典型应用

• 实时时钟（RTC）与时间基准模块
• 微控制器低速时钟（MCU LFXT）
• 智能表计、家电、物联网终端与传感器节点
• 可穿戴设备与便携式医疗设备的时间保持
• 低功耗监控与数据记录系统

五、安装与电路建议

• 推荐振荡电容计算：若采用对称电容 C1 = C2，则 C ≈ 2 × (CL − Cstray)。示例：若 PCB 与器件间寄生电容 Cstray ≈ 2–3 pF，则 C 推荐取 10–12 pF。
• 振荡器驱动：由于 ESR 较高，设计时应确认 MCU/RTC 的晶体驱动电流及启动能力，必要时选择带有增强驱动或外部放大器的方案。
• PCB 布局：晶体两端尽量短而对称的走线，接地平面完整，避免在晶体与 MCU 间放置其他信号线或噪声源，两个负载电容应靠近晶体并紧邻接地。
• 焊接工艺：支持常规无铅回流焊工艺，建议参照厂方推荐的焊接温度曲线与峰值温度，避免过度焊接峰值导致性能漂移。

六、注意事项与储存

• 避免超出规定的温度范围和机械应力（弯曲、挤压），以免影响谐振频率与可靠性。
• 清洗时避免长时间超声波清洗或强烈溶剂浸泡，以防内部结构受损。
• 储存建议放置于干燥、常温、无腐蚀性气体环境中，遵循元件防潮等级与包装说明。

七、选型与采购建议

在选型时，请结合目标系统的振荡器驱动能力（启动电流、可接受 ESR）、所需长期频率稳定度及环境工况（温度、振动等）评估是否满足需求。有关回流焊曲线、详细封装尺寸、老化与振荡器匹配曲线等，请参阅 HCI（杭晶）正式数据手册或直接向供应商索取样品及技术支持，以确保在量产环境中实现稳定可靠的时钟性能。