Model & package intelligence
Model text, package form, tray or reel details, and visual evidence are reviewed together before RFQ feedback.
muRata GRM033R61C223KE84D
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Technical data
Product details
20
specifications
Core information
- Product name
- mu Rata GRM033R61C223KE84D
- Type
- MURATA
- Unit
- Electronic Component
- Minimum package
- 15000 圆盘
Technical parameters
- Electronic Component
- Electronic Component
- Electronic Component
- Electronic Component
- Electronic Component
- MURATA
- Electronic Component
- GRM033R61C223KE84D
- Electronic Component
- 1
- Electronic Component
- 22nF
- Package
- 0201
- Electronic Component
- SMD Capacitor(MLCC)
- Electronic Component
- ±10%
- Electronic Component
- 0.008g
- Electronic Component
- 1
- Electronic Component
- BM0229970679
- Electronic Component
- X5R
- Voltage
- 16V
- Electronic Component
- Electronic Component
- Electronic Component
- 15000
For datasheets, package documents, compatible-part guidance, or other technical resources, contact WMSIC customer service. Availability is confirmed case by case.
GRM033R61C223KE84D 产品概述
1. 产品简介
GRM033R61C223KE84D 是 muRata（村田）公司生产的一款多层陶瓷电容（MLCC），属于其 GRM 系列产品。该电容采用表面贴装技术（SMT），封装尺寸为 0201（0603 公制），适用于各种通用电子设备中的滤波、耦合、去耦等应用。其高可靠性和紧凑的尺寸使其成为现代电子设计中的理想选择。
2. 主要参数
- 电容值: 0.022µF（22nF）
- 容差: ±10%
- 额定电压: 16V
- 温度系数: X5R
- 工作温度范围: -55°C ~ 85°C
- 封装/外壳: 0201（0603 公制）
- 尺寸: 0.024" 长 x 0.012" 宽（0.60mm x 0.30mm）
- 厚度（最大值）: 0.013"（0.33mm）
3. 产品特点
- 高可靠性: GRM033R61C223KE84D 采用多层陶瓷结构，具有优异的电气性能和机械强度，能够在恶劣环境下稳定工作。
- 紧凑尺寸: 0201 封装尺寸极小，适合高密度 PCB 布局，尤其适用于空间受限的便携式设备。
- 宽工作温度范围: 能够在 -55°C 至 85°C 的温度范围内正常工作，适应多种应用场景。
- 低 ESR 和 ESL: 具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于提高电路的效率和稳定性。
- 环保材料: 符合 RoHS 标准，使用环保材料，减少对环境的影响。
4. 应用领域
GRM033R61C223KE84D 广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：
- 消费电子: 智能手机、平板电脑、笔记本电脑等便携式设备中的电源管理和信号处理。
- 通信设备: 基站、路由器、交换机等通信设备中的滤波和去耦。
- 工业控制: PLC、传感器、电机驱动器等工业控制设备中的信号调理和电源管理。
- 汽车电子: 车载娱乐系统、导航系统、发动机控制单元等汽车电子设备中的滤波和耦合。
- 医疗设备: 医疗仪器、诊断设备等医疗电子设备中的信号处理和电源管理。
5. 技术规格
- 电容值: 0.022µF（22nF）
- 容差: ±10%
- 额定电压: 16V
- 温度系数: X5R
- 工作温度范围: -55°C ~ 85°C
- 封装/外壳: 0201（0603 公制）
- 尺寸: 0.024" 长 x 0.012" 宽（0.60mm x 0.30mm）
- 厚度（最大值）: 0.013"（0.33mm）
6. 封装信息
GRM033R61C223KE84D 采用 0201 封装，尺寸为 0.024" 长 x 0.012" 宽（0.60mm x 0.30mm），厚度最大为 0.013"（0.33mm）。这种紧凑的封装尺寸使其非常适合高密度 PCB 布局，尤其适用于空间受限的便携式设备。
7. 温度特性
GRM033R61C223KE84D 的温度系数为 X5R，表示其电容值在 -55°C 至 85°C 的温度范围内变化不超过 ±15%。这种稳定的温度特性使其在宽温度范围内保持一致的性能，适用于各种环境条件下的应用。
8. 电气特性
- 额定电压: 16V
- 绝缘电阻: ≥10GΩ
- 损耗角正切（tanδ）: ≤2.5%
- 等效串联电阻（ESR）: 低 ESR，有助于提高电路的效率和稳定性。
9. 可靠性测试
GRM033R61C223KE84D 经过严格的可靠性测试，包括：
- 温度循环测试: 在 -55°C 至 85°C 的温度范围内进行多次循环，确保其在极端温度下的稳定性。
- 湿度测试: 在高温高湿环境下进行测试，确保其在潮湿环境下的可靠性。
- 机械冲击测试: 进行多次机械冲击测试，确保其在运输和使用过程中的机械强度。
10. 订购信息
- 型号: GRM033R61C223KE84D
- 品牌: muRata（村田）
- 封装: 0201（0603 公制）
- 包装: 卷带包装，适合自动贴片机使用。
11. 总结
GRM033R61C223KE84D 是一款高性能的多层陶瓷电容，具有高可靠性、紧凑尺寸和宽工作温度范围等特点。其广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制、汽车电子和医疗设备等领域，是现代电子设计中的理想选择。通过严格的可靠性测试和环保材料的使用，GRM033R61C223KE84D 确保了在各种应用场景下的稳定性和环保性。
Request for quote
Send RFQ
Use the form for single models, category sourcing, and multi-line BOM requirements.
Product sourcing intelligence
Model, package, availability, and BOM fit reviewed before quotation.
WMSIC turns product data, package visuals, BOM context, and sourcing signals into practical RFQ notes for buyers.
BOM matching & alternatives
BOM lines are compared by package, parameters, quantity, and workable alternatives for cleaner sourcing decisions.
Sourcing availability signal
Stock routes, quotation confidence, lead-time notes, and shipment feasibility are checked before sales follow-up.
Buyer sourcing scenarios
Examples of how common component sourcing requests are organized.
Typical RFQ scenarios based on the WMSIC form fields, catalog data, manual review steps, and shipment preparation workflow.
The buyer shares the full part number, package requirement, quantity, destination, and available product photos so the quotation can record the exact version under review.
A multi-line BOM is organized into direct sourcing lines, lines that need package clarification, and lines where alternative-part review is permitted.
The original manufacturer part number, datasheet revision, application, critical limits, and acceptable changes are collected before possible candidates are discussed.
Sample quantity, minimum packing, package format, target date, and courier destination are kept together in one RFQ conversation.
Package photos, model markings, board context, and the quantity needed for repair help focus the sourcing review on the relevant version.
When a suffix or package note is incomplete, the response records the open difference and requests buyer confirmation before procurement proceeds.
Packing format, carton notes, invoice details, courier option, destination, and tracking handoff are coordinated around the confirmed order.
The request connects the previously used model, current demand, package evidence, target timing, and replenishment sourcing route.
Related products
Packaged components ready for RFQ.
