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muRata GRM0335C1H560JA01D
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Technical data
Product details
20
specifications
Core information
- Product name
- mu Rata GRM0335C1H560JA01D
- Type
- MURATA
- Unit
- Electronic Component
- Minimum package
- 15000 圆盘
Technical parameters
- Electronic Component
- Electronic Component
- Electronic Component
- Electronic Component
- Electronic Component
- MURATA
- Electronic Component
- GRM0335C1H560JA01D
- Electronic Component
- 1
- Electronic Component
- 56pF
- Package
- 0201
- Electronic Component
- SMD Capacitor(MLCC)
- Electronic Component
- ±5%
- Electronic Component
- 0.008g
- Electronic Component
- 1
- Electronic Component
- BM0257359382
- Electronic Component
- C0G
- Voltage
- 50V
- Electronic Component
- Electronic Component
- Electronic Component
- 15000
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GRM0335C1H560JA01D 产品概述
概要
GRM0335C1H560JA01D 是由日本知名电子元器件制造商村田制作所（muRata）生产的一款高性能贴片电容（MLCC），属于其广泛的多层陶瓷电容器产品系列。以下是对此产品的详细介绍。
基础参数
- 电容值: 56 pF
- 容差: ±5%
- 电压 - 额定: 50 V
- 温度系数: C0G，NP0
- C0G 和 NP0 是指该电容器在不同温度下的稳定性。C0G 表示该电容器具有极低的温度系数，通常小于 ±30 ppm/°C，这意味着在广泛的温度范围内，电容值保持非常稳定。
- 工作温度: -55°C ~ 125°C
- 这个宽泛的工作温度范围使得该电容器适用于各种严苛环境下的应用。
应用和特点
- 应用: 通用
- 由于其稳定的性能和广泛的工作温度范围，GRM0335C1H560JA01D 适用于各种电子设备中的通用应用，包括但不限于消费电子、工业控制设备、汽车电子等领域。
- 安装类型: 表面贴装（SMT）
- 采用表面贴装技术，可以实现高密度布局和自动化生产，提高生产效率和可靠性。
- 封装/外壳: 0201（0603 公制）
- 小尺寸的 0201 封装使得该电容器非常适合现代电子产品中空间有限的设计需求。
尺寸和封装
- 大小 / 尺寸:
- 长度：0.024 英寸（0.60 mm）
- 宽度：0.012 英寸（0.30 mm）
- 厚度（最大值）：0.013 英寸（0.33 mm）
- 这些紧凑的尺寸使得 GRM0335C1H560JA01D 可以轻松集成到各种小型化电子设备中。
品牌和质量保证
- 品牌: 村田制作所（muRata）
- 作为全球领先的电子元器件制造商，村田制作所以其高质量的产品和严格的质量控制而闻名。GRM0335C1H560JA01D 符合国际标准，并经过严格测试，以确保其在各种应用场景下的可靠性。
技术特点
- 多层陶瓷结构
- 采用多层陶瓷结构，可以实现高密度和小尺寸，同时保持良好的电气性能。
- 低失真和高稳定性
- 由于采用 C0G/NP0 陶瓷介质，GRM0335C1H560JA01D 具有极低的失真和高稳定性，即使在频率变化或温度变化时，也能保持稳定的电容值。
使用场景
- 通讯设备
- 在无线通信设备、基站设备等场景中，需要高稳定性和低失真的电容来确保信号质量。
- 汽车电子
- 汽车电子系统要求元器件具有良好的耐热性和稳定性，GRM0335C1H560JA01D 满足这些要求。
- 消费电子
- 智能手机、平板电脑等消费电子产品需要小型化且高性能的元器件，以满足紧凑设计和高效能要求。
总结
GRM0335C1H560JA01D 是一款高性能、紧凑设计的贴片电容，适用于各种需要稳定性和可靠性的电子应用。其优异的技术特点、广泛的工作温度范围以及小型化封装，使其成为现代电子设计中的理想选择。通过选择此产品，工程师可以确保他们的设计具有卓越的性能和可靠性。
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