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Technical data
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MCP23017-E/SO 是美国微芯科技(Microchip Technology Inc.)推出的一款高性能 I/O 扩展器,专为需要额外数字输入和输出的嵌入式系统设计。凭借其强大的功能和灵活的接口,该产品在工业控制、消费电子、通信设备等多个领域中得到了广泛应用。以下是 MCP23017-E/SO 的详细产品概述。
工作温度范围: MCP23017-E/SO 的工作温度范围广泛,在 -40°C 到 125°C 之间,能够满足严苛环境下的使用需求,适用于工业控制等需要高可靠性的应用场景。
电流输出: 该产品提供 25mA 的灌/拉输出能力,确保在驱动外部负载时能够提供稳定的电流,适合连接 LED、继电器等外设。
安装类型: 采用表面贴装型(SMD)封装,便于在现代电路板上进行密集布线,节省空间,同时提供了更好的电气性能。
接口和兼容性: MCP23017-E/SO 通过 I²C 接口进行通信,这一接口标准在许多微控制器和嵌入式系统中得到广泛使用,能够方便地与各种外部设备进行连接。
时钟频率: 支持 1.7MHz 的时钟频率,确保了数据传输的高速性,对于需要快速响应的应用尤为重要。
I/O 数量: 该扩展器提供 16 个 I/O 引脚,能够满足多种输入输出需求,帮助设计者轻松扩展系统的控制能力。
输出类型: 支持推挽式 (totem pole) 输出,这种输出方式能够提供较强的驱动能力,并减少电源内阻,提升信号的稳定性。
特性: 特有的上电复位功能(POR)确保在供电初期,器件能够可靠地返回到已知状态,这在许多自动化应用中都非常重要。
MCP23017-E/SO 由于其多功能性与适用性,广泛应用于各种领域,包括但不限于:
工业自动化: 在工厂自动化系统中,MCP23017 可用于扩展传感器和执行器的接口,提供更多的输入输出能力。
消费电子: 在家庭和个人电子产品中,可以用作控制面板、多媒体设备的 I/O 扩展,实现更丰富的功能。
物联网 (IoT): 在物联网设备中,根据需要增加传感器节点或控制外设,MCP23017 能提供灵活和可扩展的解决方案。
通讯设备: 在网络设备及通信硬件中,可以用于控制 LED 指示灯、按钮等用户接口,提高设备的可操作性。
MCP23017-E/SO 凭借其出色的电气性能、丰富的功能集以及可靠的工作特性,是一款极具竞争力的 I/O 扩展器。它不仅支持宽电压范围,还兼具高温工作能力,适用于多种不同的应用场景。随着科技的不断发展,MCP23017-E/SO 将继续在嵌入式系统中发挥重要作用,为工程师和设计师提供更强大的设计支持。如果您在寻找一种高效、可靠的 I/O 扩展解决方案,MCP23017-E/SO 无疑是一个值得考虑的选项。
Request for quote
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Product sourcing intelligence
WMSIC turns product data, package visuals, BOM context, and sourcing signals into practical RFQ notes for buyers.
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BOM lines are compared by package, parameters, quantity, and workable alternatives for cleaner sourcing decisions.
Stock routes, quotation confidence, lead-time notes, and shipment feasibility are checked before sales follow-up.
Buyer sourcing scenarios
Typical RFQ scenarios based on the WMSIC form fields, catalog data, manual review steps, and shipment preparation workflow.
The buyer shares the full part number, package requirement, quantity, destination, and available product photos so the quotation can record the exact version under review.
A multi-line BOM is organized into direct sourcing lines, lines that need package clarification, and lines where alternative-part review is permitted.
The original manufacturer part number, datasheet revision, application, critical limits, and acceptable changes are collected before possible candidates are discussed.
Sample quantity, minimum packing, package format, target date, and courier destination are kept together in one RFQ conversation.
Package photos, model markings, board context, and the quantity needed for repair help focus the sourcing review on the relevant version.
When a suffix or package note is incomplete, the response records the open difference and requests buyer confirmation before procurement proceeds.
Packing format, carton notes, invoice details, courier option, destination, and tracking handoff are coordinated around the confirmed order.
The request connects the previously used model, current demand, package evidence, target timing, and replenishment sourcing route.
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