Model & package intelligence
Model text, package form, tray or reel details, and visual evidence are reviewed together before RFQ feedback.
PCF7991AT/1081/M PCF7991AT
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Technical data
Product details
14
specifications
Core information
- Product name
- NXP PCF7991AT / 1081 / M
- Type
- NXP
- Minimum package
- 2500 圆盘
Technical parameters
- Electronic Component
- Electronic Component
- Electronic Component
- NXP
- Electronic Component
- PCF7991AT/1081/M
- Electronic Component
- 1
- Package
- SOIC-14
- Electronic Component
- RF Card IC
- Electronic Component
- 0.274g
- Electronic Component
- 1
- Electronic Component
- BM0222300771
- Electronic Component
- Electronic Component
- Electronic Component
- 2500
For datasheets, package documents, compatible-part guidance, or other technical resources, contact WMSIC customer service. Availability is confirmed case by case.
PCF7991AT/1081/M 产品概述
概述
PCF7991AT/1081/M 是由NXP（恩智浦）生产的一款高性能射频卡芯片，广泛应用于RFID（无线射频识别）系统及相关的近场通信（NFC）技术。随着电子标签、智能卡及物联网设备的普及，该系列芯片在各种应用场景中展现出强大的功能和良好的性能。
主要特性
射频识别能力： PCF7991AT能在高频（13.56 MHz）和超高频（UHF）应用中实现高效率的信号传输。这使其非常适合于各种RFID应用，包括图书馆管理、门禁控制、物流追踪等。
支持NFC功能： 该芯片支持近场通信（NFC）功能，能够实现设备间的快速配对和数据传输，提升用户体验。具备NFC功能的设备可以通过简单的接触实现信息交互，方便了移动支付和智能设备的连接。
多种工作模式： PCF7991AT支持多种工作模式，包括主动模式和被动模式，适应不同的应用需求。在被动模式下，芯片借助外部RFID读写器提供的电力完成数据传输，而在主动模式下可独立供电，进行更长距离的信号传输。
内置高性能微控制器： 此芯片集成了高效的微控制器，具备较强的处理能力，能够支持复杂的应用程序和协议。通过其灵活的程序设计，可以实现加密、数据处理及其他智能功能。
低功耗设计： 在设计上，PCF7991AT经过优化，具有低功耗特性，非常适合于对电源敏感的应用，如便携式设备和智能标签。这不仅延长了电池寿命，还减少了整体设备的能耗。
高度集成： 该射频卡芯片实现了高度集成，大大减少了外部元件的需求，简化了电路设计并降低了整体系统成本。同时，其紧凑的封装为设计师提供了更多的设计灵活性。
应用场景
智能卡和强调管理： PCF7991AT广泛应用于各种智能卡产品，如交通卡、学生卡及企业门禁卡等。其强大的加密和身份验证能力确保了交易的安全性。
物联网设备： 在物联网领域，PCF7991AT可用于智能家居设备、穿戴设备等，通过射频识别和NFC功能实现设备间的通讯与控制。
物流与供应链： 该芯片在物流管理和供应链追踪中能够有效地提供产品信息，实现快速识别，提升仓储管理的效率。
医疗健康： 在医疗健康行业，PCF7991AT可以用于药品追溯、患者身份识别等，提高医疗安全性和工作效率。
结论
PCF7991AT/1081/M射频卡芯片，凭借其卓越的射频识别能力、低功耗设计和多种工作模式等特点，成为RFID及NFC应用领域的理想选择。随着智能设备的快速发展和无处不在的物联网技术的普及，PCF7991AT的应用前景无限，为精准识别、数据传输和安全防护提供了强有力的保障。NXP作为全球领先的半导体供应商，其PCF7991AT芯片将继续推动RFID技术向更高水平发展，满足市场对高效、可靠以及安全的电子元器件的需求。
Request for quote
Send RFQ
Use the form for single models, category sourcing, and multi-line BOM requirements.
Product sourcing intelligence
Model, package, availability, and BOM fit reviewed before quotation.
WMSIC turns product data, package visuals, BOM context, and sourcing signals into practical RFQ notes for buyers.
BOM matching & alternatives
BOM lines are compared by package, parameters, quantity, and workable alternatives for cleaner sourcing decisions.
Sourcing availability signal
Stock routes, quotation confidence, lead-time notes, and shipment feasibility are checked before sales follow-up.
Buyer sourcing scenarios
Examples of how common component sourcing requests are organized.
Typical RFQ scenarios based on the WMSIC form fields, catalog data, manual review steps, and shipment preparation workflow.
The buyer shares the full part number, package requirement, quantity, destination, and available product photos so the quotation can record the exact version under review.
A multi-line BOM is organized into direct sourcing lines, lines that need package clarification, and lines where alternative-part review is permitted.
The original manufacturer part number, datasheet revision, application, critical limits, and acceptable changes are collected before possible candidates are discussed.
Sample quantity, minimum packing, package format, target date, and courier destination are kept together in one RFQ conversation.
Package photos, model markings, board context, and the quantity needed for repair help focus the sourcing review on the relevant version.
When a suffix or package note is incomplete, the response records the open difference and requests buyer confirmation before procurement proceeds.
Packing format, carton notes, invoice details, courier option, destination, and tracking handoff are coordinated around the confirmed order.
The request connects the previously used model, current demand, package evidence, target timing, and replenishment sourcing route.
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Packaged components ready for RFQ.
