RSX068MP2STR 产品概述

一、产品简介

ROHM（罗姆）RSX068MP2STR 是一款面向中高压整流与开关电源应用的单向二极管，隶属于 PMDU 系列，特色为超低反向电流（Ultra low IR）与紧凑低高度封装。器件封装为 SOD-123FL，适合空间受限且要求良好散热的表面贴装方案。典型电气参数满足工业与消费类电源对效率与待机漏电的双重要求。

二、主要参数（典型值）

• 正向压降 (Vf)：0.890 V @ IF = 2 A
• 额定整流电流 (IF)：2 A（连续）
• 直流反向耐压 (VR)：200 V
• 反向电流 (IR)：100 nA @ VR = 200 V
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：50 A
• 封装：SOD-123FL
• 单个（Single），PMDU 系列，Ultra low IR

三、主要特点与优势

• 超低反向电流（100 nA@200 V）：显著降低待机功耗，适用于节能型适配器与待机严格的家电/消费电子。
• 低正向压降（≈0.89 V @ 2 A）：减小导通损耗，提高整机效率，尤其在整流与输出二次侧应用中效果明显。
• 高耐压（200 V）：可直接应用于离线开关电源与高压整流场景。
• 良好浪涌承受能力（50 A Ifsm）：支持启动或短时浪涌电流，提升可靠性。
• SOD-123FL 封装：体积小、厚度低、焊接强度与热散能力均优于传统小体积封装，便于自动贴装。

四、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）整流与输出整流
• 离线适配器、电源模块的续流/整流二极管
• LED 驱动电源与照明控制器
• 家电控制板与工业电源，需兼顾高压与低漏电的场合

五、使用与布局建议

• 热管理：在高电流连续工作时，器件功耗约为 Pd ≈ Vf × IF（例如 0.89 V × 2 A ≈ 1.78 W），建议在 PCB 采用较大铜箔散热区（下方与附近铺铜、过孔导热），并尽量缩短走线以降低寄生电阻。
• 布局：靠近整流点放置，走短粗铜线，避免长窄走线导致额外发热。封装焊盘按厂商推荐尺寸设计以保证可靠焊接与热传导。
• 滤波与保护：在可能出现反向浪涌或高 dv/dt 场合，配合合适的 RC 抑制或 TVS 器件使用，以提高系统鲁棒性。
• 焊接工艺：遵循回流曲线与再流温度限制，避免过高温度或多次回流造成性能下降。

六、可靠性与选型提示

• Ifsm 为非重复峰值浪涌电流，表示短时间浪涌承受能力，长期冲击或重复浪涌需额外评估与保护。
• 若设计对正向压降有更严格要求，可考虑低 Vf 型或肖特基二极管；若需要更高耐压，则选择更高 VR 的型号。
• 建议在样片阶段进行温升与寿命验证，关注结温（Tj）在最大额定范围内的变化对 Vf 与 IR 的影响。

RSX068MP2STR 凭借低漏电、低压降与紧凑封装，适合对能效与空间有双重要求的中高压整流应用。购买与详细封装尺寸、回流规范请参见 ROHM 官方资料或向授权分销商咨询。