Model & package intelligence
Model text, package form, tray or reel details, and visual evidence are reviewed together before RFQ feedback.
Available for RFQ
Technical data
For datasheets, package documents, compatible-part guidance, or other technical resources, contact WMSIC customer service. Availability is confirmed case by case.
SGM61030AXTEP7G/TR 是一款由国际知名的电源管理公司 SGMICRO(圣邦微)设计和生产的高效 DC-DC 转换芯片,采用 TDFN-2×2-7L 封装。该产品专为便携式电子设备、工业电源、通信设备等多种应用场景设计,具备高性能、高集成度和低功耗特性,满足现代电子设计对电源转换的严苛要求。
高效率:SGM61030AXTEP7G/TR 在负载条件下可实现高达 95% 的转换效率,降低了功耗和热量产生,使得设备在运行时保持更高的可靠性和更低的温度。
小型封装:该芯片采用 TDFN 2x2 mm 的小型封装,非常适合空间有限的应用,如便携式设备、手持设备以及高密度的电路板。
输入电压范围:SGM61030AXTEP7G/TR 支持宽输入电压范围(通常为 2.5V 到 5.5V),使其能够兼容多种电源电压。同时,这种宽范围的电源适应性可以大幅度简化电源管理设计。
内置开关:集成的高侧和低侧MOSFET允许更高的输出电流,使得该芯片在电源转换时具有更低的导通电阻,进一步优化了效率。
输出电压可调性:SGM61030AXTEP7G/TR 提供了输出电压可调功能,设计者可以根据具体应用选择合适的输出电压,以满足不同负载设备的需求。
过流和短路保护:内置的保护功能确保了芯片在异常情况下的安全性,避免了潜在的损坏,为电子系统提供了额外的安全保障。
低静态电流:在待机模式下,芯片的静态电流极低,有效延长了便携设备的电池使用寿命。
SGM61030AXTEP7G/TR 的设计使其非常适用于多种应用场景,包括但不限于:
便携式电子设备:如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等,这些设备需要在保持轻薄设计的同时,提供稳定的电源。
工业控制系统:在自动化设备和传感器中,提供的话比较稳定的电源非常关键。
通信设备:如无线通信、基站等,能够在变化的负载条件下提供稳定且高效的电源输出。
汽车电子:随着汽车智能化程度的提高,越来越多的汽车电子应用(如仪表盘、娱乐系统、车载导航等)需要高效稳定的电源管理方案。
在设计使用 SGM61030AXTEP7G/TR 的电源电路时,设计师应考虑以下因素:
PCB 布局:由于开关电源的高频特性,PCB 布局应尽量短且直接,以减少电流路径和寄生电感/电容的影响。
输入和输出电容选择:根据具体应用选择合适的输入与输出电容类型和参数,以优化电源的响应速度和稳定性。
散热设计:尽管该芯片具备高效性,但在高功率输出情况下,适当的散热设计仍是必要的,以确保芯片在安全的温度范围内工作。
SGM61030AXTEP7G/TR 是一款功能强大且高效率的 DC-DC 电源管理芯片,凭借其小型化封装、优良的性能和全面的保护特性,适用于各种现代电子产品。无论是消费电子、工业应用还是汽车领域,SGM61030AXTEP7G/TR 都为设计提供了灵活的电源解决方案,帮助工程师实现高效能设备的设计目标。
Request for quote
Use the form for single models, category sourcing, and multi-line BOM requirements.
Product sourcing intelligence
WMSIC turns product data, package visuals, BOM context, and sourcing signals into practical RFQ notes for buyers.
Model text, package form, tray or reel details, and visual evidence are reviewed together before RFQ feedback.
BOM lines are compared by package, parameters, quantity, and workable alternatives for cleaner sourcing decisions.
Stock routes, quotation confidence, lead-time notes, and shipment feasibility are checked before sales follow-up.
Buyer sourcing scenarios
Typical RFQ scenarios based on the WMSIC form fields, catalog data, manual review steps, and shipment preparation workflow.
The buyer shares the full part number, package requirement, quantity, destination, and available product photos so the quotation can record the exact version under review.
A multi-line BOM is organized into direct sourcing lines, lines that need package clarification, and lines where alternative-part review is permitted.
The original manufacturer part number, datasheet revision, application, critical limits, and acceptable changes are collected before possible candidates are discussed.
Sample quantity, minimum packing, package format, target date, and courier destination are kept together in one RFQ conversation.
Package photos, model markings, board context, and the quantity needed for repair help focus the sourcing review on the relevant version.
When a suffix or package note is incomplete, the response records the open difference and requests buyer confirmation before procurement proceeds.
Packing format, carton notes, invoice details, courier option, destination, and tracking handoff are coordinated around the confirmed order.
The request connects the previously used model, current demand, package evidence, target timing, and replenishment sourcing route.
Related products