CL21A476MPYNNWE 片式陶瓷电容产品概述

CL21A476MPYNNWE是三星电子（SAMSUNG）推出的一款X5R介质片式多层陶瓷电容（MLCC），专为低电压、高容值需求的表面贴装应用设计，具备尺寸紧凑、稳定性良好、适用场景广泛等特点，是消费电子、小型工业设备等领域的常用基础元器件。

一、产品核心身份与定位

该型号属于三星CL21系列MLCC产品，聚焦0805英制封装（对应公制尺寸2.0mm×1.25mm）的小尺寸高容值需求场景，主要解决低电压电路中的滤波、耦合、旁路等功能，平衡了容值密度与温度稳定性，适合对尺寸敏感但对容值变化要求适中的应用。

二、关键技术参数解析

2.1 容值与精度

标称容值为47μF（即47微法，对应电容标识“476”——1μF=10⁶pF，47μF=47×10⁶pF=476pF），精度为**±20%**，属于工业级通用精度范围，满足大多数非高精度电路的需求，无需额外容值筛选即可批量应用。

2.2 额定电压与介质

额定电压为10VDC，适用于低电压供电的电子设备（如5V/3.3V系统的电源滤波）；介质类型为X5R，是MLCC中兼顾容值密度与温度稳定性的主流介质之一。

2.3 温度特性

X5R介质的温度适用范围为**-55℃至+85℃**，在该区间内电容容值变化≤±15%，远优于Y5V等低成本介质（Y5V容值变化可达±20%~+82%/-82%），能在环境温度波动较大的场景下保持稳定性能。

三、封装与物理特性

该产品采用0805英制表面贴装封装，典型物理参数如下：

• 长度：2.0±0.2mm
• 宽度：1.25±0.15mm
• 厚度：1.2±0.2mm（批次间略有差异）
• 重量：约0.02g（轻小型，适配高密度PCB布局）

封装符合RoHS 2.0环保标准（无铅、无镉、无汞），兼容主流SMT贴装设备，焊接可靠性高，可通过回流焊、波峰焊实现批量生产。

四、性能优势与应用场景

4.1 核心性能优势

1. 高容值密度：在0805小封装内实现47μF容值，解决小尺寸设备的大容量需求；
2. 宽温稳定性：X5R介质在-55℃~+85℃区间容值变化小，避免温度波动导致电路性能下降；
3. 高可靠性：采用多层陶瓷叠层工艺，内部电极均匀，25℃/额定电压下平均寿命超10万小时。

4.2 典型应用场景

• 消费电子：智能手机、平板电脑的DC-DC滤波，蓝牙耳机、智能手环的供电滤波与信号耦合；
• 小型工业设备：传感器模块、小型PLC的电源旁路电容，低电压控制电路的耦合电容；
• 物联网设备：智能插座、温湿度传感器的电源滤波与信号隔离。

五、品牌与品质保障

三星电子作为全球MLCC主要供应商，具备完善的生产与品控体系：

• 产品符合IEC 60384-14（陶瓷电容国际标准）、JIS C 5102（日本工业标准）；
• 批量供货稳定，满足中小批量到大规模生产需求；
• 提供完整 datasheet 与技术支持，助力客户快速选型与设计。

综上，CL21A476MPYNNWE凭借高容值密度、宽温稳定性与小尺寸优势，成为低电压电子设备滤波、耦合等功能的理想选择，适用于对成本与性能平衡要求较高的通用场景。