WMSIC Электронные компоненты

AOTE TLP181GB-S TLP181GB

МодельTLP181GB-S
КорпусSOP-4
БрендAOTE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
AOTE TLP181GB-S TLP181GB
Тип
AOTE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
AOTE
Модель
TLP181GB-S
Шаг
1
Корпус
SOP-4
Категория
Оптопара с транзисторным выходом
Вес
0.215g
Минимальный заказ
1
Время спада
3us
Артикул
BM0257614111
Рабочая температура
55℃~+110℃
Напряжение нагрузки
80V
Тип входа
DC
Выходной ток
50mA
Тип выхода
Фототранзистор
Количество выходных каналов
1

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TLP181GB-S(AOTE 奥特)光耦产品概述

一、产品简介

TLP181GB-S 是一款光电三极管输出的高速隔离光耦,封装为 SOP-4,由 AOTE(奥特)生产。器件输入为 DC 驱动的 LED,输出为光电晶体管,可在工业控制、微控制器接口、信号隔离和电源反馈等场景中实现电气隔离与信号传输。

二、主要特性

  • 输入正向电压 Vf:1.2 V(典型)
  • 最大正向电流 If:50 mA
  • 输出最大电流:50 mA
  • 直流反向耐压 Vr(LED 侧):6 V(不可长期反向施加)
  • 隔离耐压 Vrms:3.75 kV(输入与输出之间)
  • 负载电压(输出侧):最高 80 V
  • 集电极-发射极饱和电压 VCE(sat):100 mV(条件:If=20 mA, Ic=1 mA,按厂家标注)
  • 电流传输比 CTR:最小 80%,最大/饱和值可达 600%(CTR = Ic/If ×100%)
  • 上升/下降时间 tr / tf:约 4 µs / 3 µs(中速开关)
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +110 ℃
  • 单通道,SOP-4 封装

三、关键参数说明(实用理解)

  • CTR(电流传输比)范围较宽(80%–600%),说明在相同 LED 电流下输出电流随器件批次和工作条件变化较大,设计时建议留有裕量或采用闭环/滞后设计以保证稳定性。
  • VCE(sat) 很低(100 mV),适合需要低压降的开关场合,但该数据是在特定 If / Ic 条件下测得,实际工况需参照数据手册。
  • 上升/下降时间在微秒级,适合中速数字信号隔离,不推荐用于高频精密脉冲(MHz 级)传输。
  • 隔离电压 3.75 kVrms 提供良好安全隔离能力,适合消费电子和多数工业应用的信号隔离需求。

四、应用建议与设计注意事项

  • LED 串联限流电阻计算:R = (Vcc – Vf) / If。举例:Vcc=5 V,目标 If=1 mA,则 R ≈ 3.8 kΩ;若 If=20 mA,则 R ≈ 190 Ω。
  • LED 反向耐压仅 6 V,建议在可能存在反向脉冲的电路中并联反向保护二极管或在 PCB 布线与电源管理上避免反向过压。
  • 由于 CTR 变动大,若对输出电流精度要求高,可采用恒流或检测反馈电路,或在输出侧使用集电极开路并配合下拉/上拉电阻实现稳定逻辑电平。
  • 考虑工作温度对 CTR 和导通特性的影响,环境温度高时输出可能下降,应在极端工况下做验证。

五、封装与可靠性

SOP-4 小体积封装便于表面贴装(SMT)生产和空间受限板级设计。器件适用温度范围宽,且隔离等级和 VCE(sat) 等关键参数适合工业级应用。在布局时应注意输入输出间保持足够的爬电距离及符合 EMC 与安全规范的间距要求。

总结:TLP181GB-S 提供低 VCE(sat)、高隔离电压和中等速度响应,适合需要电气隔离的数字或模拟信号传输场景。设计时重点关注 CTR 波动、LED 反向耐压与工作电流,以确保长期稳定可靠。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.