WMSIC Электронные компоненты

TA-I RB04BTP7502

МодельRB04BTP7502
Корпус0402
БрендElectronic Component
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TA-I RB04BTP7502
Тип
TA-I Technology
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
TA-I Technology
Модель
RB04BTP7502
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±0.1%
Вес
0.032g
Сопротивление
75kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265427437
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RB04BTP7502 薄膜贴片电阻产品概述

一、产品基本定位与品牌背景

大毅科技推出的RB04BTP7502是一款针对高精度、小型化场景设计的0402封装薄膜贴片电阻,属于该品牌薄膜电阻系列的核心型号。产品聚焦低功耗信号调理、宽温环境稳定工作两大核心需求,继承了大毅科技在被动元件领域的成熟工艺积累,兼顾性能可靠性与成本控制,适用于工业控制、便携电子、测量仪器等多领域。

二、核心技术参数详解

该型号的关键参数可支撑多场景应用,具体如下:

参数类别 具体参数 技术说明 阻值 75kΩ(75000Ω) 固定高精度阻值,匹配常规模拟信号调理需求 精度等级 ±0.1% 工业级高精度标准,远优于普通碳膜电阻(±5%) 额定功率 62.5mW(0.0625W) 适配低功耗电路,无过热风险 最大工作电压 50V DC/AC 覆盖常规模拟信号电压范围(如传感器输出) 温度系数(TCR) ±25ppm/℃ 宽温下阻值漂移极小,稳定性突出 工作温度范围 -55℃ ~ +155℃ 覆盖工业级极端工况,无需额外温度补偿 封装尺寸 0402(1.0mm×0.5mm) 小型化贴片封装,适合高密度PCB设计

三、性能优势分析

1. 高精度与低温漂

±0.1%的阻值精度结合±25ppm/℃的温度系数,是产品核心竞争力:

  • 例如,在-55℃至+155℃全温区(温差210℃),阻值最大漂移仅为75kΩ×25ppm/℃×210℃=393.75Ω(约0.53%),远低于普通电阻的温漂水平;
  • 可确保测量仪器、传感器电路的信号精度不受环境温度影响。

2. 小型化适配高密度设计

0402封装(公制1.0mm×0.5mm)是当前贴片电阻的主流小型化规格,相比0603封装(1.6mm×0.8mm)体积减少约60%,可显著降低PCB板空间占用,尤其适合:

  • 智能穿戴(手表、手环)的传感器模块;
  • 5G小基站、路由器的射频前端电路。

3. 宽温环境适应性

-55℃至+155℃的工作温度范围,覆盖了工业现场的极端工况(如户外传感器、车载辅助电路),无需额外设计温度补偿电路,降低系统复杂度。

4. 低噪声与可靠性

薄膜电阻采用真空溅射工艺形成均匀膜层,相比碳膜、金属膜电阻:

  • 噪声系数低(< -40dB),减少信号失真;
  • 长期稳定性好(老化后阻值变化率<0.1%/1000小时),适合长期运行的工业设备。

四、典型应用场景

1. 高精度测量仪器

如数字万用表、示波器、频谱分析仪的信号调理电路:需稳定电阻实现电压/电流采样,RB04BTP7502的高精度可确保测量结果误差控制在0.1%以内。

2. 便携电子设备

智能穿戴(手表、手环)、智能手机的传感器模块:0402封装可在有限空间内实现多电阻并联/串联设计,满足加速度计、陀螺仪的信号滤波需求。

3. 工业控制模块

PLC(可编程逻辑控制器)的模拟输入输出单元、工业温度传感器的信号放大电路:宽温范围可适应车间冬季低温(-20℃)、夏季高温(+50℃)的工况。

4. 通信终端设备

5G小基站、家用路由器的射频前端滤波电路:薄膜电阻的低噪声特性可减少信号干扰,提升通信质量。

5. 汽车电子辅助系统

车载显示屏背光控制电路、车内湿度传感器的信号处理单元:宽温范围覆盖车载环境(-40℃至+85℃),满足汽车级基础可靠性要求。

五、封装与可靠性保障

1. 封装工艺

采用0402表面贴装封装,引脚为镍钯金镀层,兼容常规回流焊工艺(温度范围220℃~240℃),焊接可靠性高,适合自动化批量生产。

2. 可靠性设计

  • 额定功率与电压的降额设计:建议实际功率不超过额定的50%(即31.25mW),可将使用寿命提升至10万小时以上;
  • 符合IEC 60068环境标准:具备湿度耐受性(90%RH以上可稳定工作),适应潮湿环境。

3. 应用注意事项

  • 避免在超过50V电压下长期工作,防止电晕放电;
  • 焊接时需控制回流焊温度,避免损坏薄膜电阻膜层。

总结

RB04BTP7502作为大毅科技的高精度薄膜贴片电阻,以0402小型化封装、±0.1%精度、±25ppm/℃温系及宽温工作范围为核心优势,精准匹配多领域的性能需求,是电子系统设计中平衡“性能、空间、成本”的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.