WMSIC Электронные компоненты

TA-I RM02FTN5600

МодельRM02FTN5600
Корпус201
БрендElectronic Component
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
TA-I RM02FTN5600
Тип
TA-I Technology
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
50mW
Упаковка
Лента
Бренд
TA-I Technology
Модель
RM02FTN5600
Шаг
1
Корпус
201
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.009g
Сопротивление
560Ω
Минимальный заказ
50
Артикул
BM0264823940
Температурный коэффициент
±200ppm/℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RM02FTN5600 片式电阻产品概述

RM02FTN5600是大毅科技推出的一款0201封装高精度片式固定电阻,专为小型化、低功耗电子设备的精准电路设计打造,核心参数覆盖阻值、精度、功率等关键指标,适配多类消费电子与工业小型模块场景。

一、产品核心定位与适用场景概览

该电阻属于大毅科技常规片式电阻系列,聚焦高密度PCB布局与低功耗精准信号处理需求,主要面向可穿戴设备、IoT终端、小型消费电子及工业传感器接口等场景,解决传统大封装电阻无法满足的小型化设计痛点,平衡了尺寸、精度与可靠性的需求。

二、关键电气性能参数深度解析

2.1 阻值与精度:满足工业级精准需求

阻值为560Ω±1%,精度达到±1%(实际阻值区间为554.4Ω~565.6Ω),可稳定支撑信号调理电路中的分压、限流、滤波等功能,避免因阻值偏差导致的信号失真或功率损耗异常,适配对精度要求较高的传感器接口、音频电路等场景。

2.2 功率容量:适配低功耗电路设计

额定功率为50mW(1/20W),与0201小封装特性精准匹配,适合电池供电的低功耗设备(如智能手环单次充电续航7-14天的电路设计),可有效降低整机功耗,延长电池使用寿命,同时避免因功率过载导致的电阻失效。

2.3 温度系数:常规环境下阻值稳定

温度系数为**±200ppm/℃**,表示温度每变化1℃,阻值变化量为560Ω×200×10⁻⁶=0.112mΩ。若设备工作环境温度在-40℃~85℃区间(温差125℃),阻值最大变化仅约14mΩ,满足常规室内外环境下的稳定工作需求,无需额外温度补偿电路。

2.4 额定电压:安全工作电压范围

额定电压为25V,即电阻两端允许施加的最大直流/交流电压有效值为25V,可避免过压导致的绝缘击穿或阻值漂移,适配多数低电压电子电路(如3.7V锂电池供电、5V USB供电等场景),提升电路安全性。

三、封装与物理特性:高密度布局适配

采用0201封装(英制尺寸:0.02英寸×0.01英寸,公制尺寸:0.6mm×0.3mm),厚度约0.23mm,相比0402封装体积缩小约70%,可大幅提升PCB单位面积的元件密度,适合智能手机、智能手表等追求轻薄化设计的产品,有效降低整机体积与重量。

四、品牌与可靠性优势

大毅科技作为专业电子元器件厂商,RM02FTN5600经过多项行业标准可靠性测试验证:

  • 耐焊接热测试:符合IEC 61066标准,可承受260℃回流焊10秒,无外观损坏或阻值漂移;
  • 温度循环测试:-55℃~125℃循环1000次,阻值变化率≤0.5%;
  • 湿度测试:85℃/85%RH环境下放置1000小时,阻值变化率≤1%; 确保产品在生产、运输及使用全周期内的稳定性,降低售后故障率。

五、典型应用场景举例

  1. 可穿戴设备:智能手环/手表的心率传感器、加速度传感器信号调理电路(分压、限流);
  2. IoT终端:低功耗传感器节点(如温湿度传感器)的供电限流与信号滤波;
  3. 小型消费电子:蓝牙耳机、TWS耳机的音频电路阻抗匹配;
  4. 工业小型模块:PLC传感器接口的精准电阻匹配,避免信号干扰;
  5. 智能家居:智能门锁、智能灯泡的控制电路限流。

RM02FTN5600凭借小封装、高精度、低功耗的特性,成为小型化电子设备精准电路设计的可靠选择,适配多类市场需求,是消费电子与工业小型化领域的常用电阻方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.