WMSIC Электронные компоненты

HCI CO32H4-20.000-33KDTSN CO32H4

МодельCO32H4-20.000-33KDTSN
КорпусSMD3225-4P
БрендHCI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HCI CO32H4-20.000-33KDTSN CO32H4
Тип
HCI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HCI
Модель
CO32H4-20.000-33KDTSN
Шаг
1
Корпус
SMD3225-4P
Категория
активный кварцевый генератор
Вес
0.046g
Частота
20MHz
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264527047
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.8V~3.3V
Рабочий ток
10mA
Отклонение частоты при нормальной температуре
±10ppm
Режим выхода
HCMOS
Стабильность частоты
±15ppm

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CO32H4-20.000-33KDTSN 产品概述

一、产品核心定位

CO32H4-20.000-33KDTSN是杭晶(HCI)推出的工业级高稳定HCMOS输出晶振,以20MHz为标称频率,兼顾精度、稳定性与小型化设计,适配对频率一致性要求较高的数字系统。产品依托杭晶成熟的晶振制造工艺,在宽温范围内保持可靠的频率输出,可满足工业控制、通信等领域的多样化需求,是替代传统晶振的高性价比方案。

二、关键性能参数解析

1. 频率精度与稳定度

  • 标称频率:20MHz(主流通用频率,适配多数数字芯片时钟输入);
  • 常温频差:±10ppm(20℃环境下,频率偏差≤200Hz),保证上电后初始频率的一致性,避免系统启动阶段的时钟误差;
  • 全温稳定度:±25ppm(-40℃~+85℃范围),可有效抑制温度变化对频率的影响,即使在极端温度下,频率漂移仍控制在系统可接受范围内,避免通信中断、计时偏差等问题。

2. 输出与电气特性

  • 输出模式:HCMOS输出,兼容主流数字电路(MCU、FPGA、DSP等),无需额外电平转换电路,简化系统设计;输出驱动能力强,抗干扰性能良好,可直接驱动多通道时钟输入;
  • 供电参数:工作电压3.3V(低压主流规格,适配低功耗系统),工作电流10mA(兼顾性能与功耗,适合对电流敏感的便携式设备);

3. 封装规格

采用SMD3225-4P(3.2mm×2.5mm贴片封装,4引脚),体积小巧,比传统DIP封装缩小约60%,适配高密度PCB设计,支持回流焊工艺,焊接兼容性强。

三、封装与工艺特点

1. 小型化设计

SMD3225-4P封装尺寸仅3.2×2.5mm,可有效降低系统体积,适合便携式设备、小型化模块(如智能传感器、微型控制器)等场景,满足设备轻薄化趋势。

2. 工艺可靠性

  • 采用杭晶自研高精度石英晶体谐振器,谐振频率一致性好,长期老化漂移低(符合工业级产品要求);
  • 引脚对称布局设计,减少电磁干扰(EMI),提升系统抗干扰能力,避免时钟信号受外部噪声影响;
  • 封装材料耐高温(符合无铅回流焊温度曲线要求),可通过自动化焊接流程,降低生产难度与成本。

3. 稳定性保障

产品经过杭晶严格的可靠性测试(高低温循环、振动、冲击等),确保在复杂环境下长期稳定工作,避免因晶振失效导致系统故障。

四、环境适应性设计

产品支持**-40℃~+85℃**的工业级工作温度范围,可在户外、工业现场等恶劣环境下稳定运行:

  • 低温场景(如北方户外设备、冷库控制系统):频率漂移仍控制在±25ppm以内,不影响系统功能;
  • 高温场景(如车间控制柜、车载电子):避免因温度过高导致晶振频率失稳,保证通信与控制精度;
  • 抗振动/冲击:适配振动环境(如工业机械、车载行驶),避免晶振因振动出现频率跳变。

五、典型应用场景

1. 工业控制领域

PLC(可编程逻辑控制器)、工业传感器、伺服驱动器等,需稳定时钟信号保证控制精度与通信可靠性;

2. 通信设备

路由器、交换机、无线AP、户外基站等,20MHz频率适配多种通信芯片时钟需求,宽温设计满足户外场景;

3. 消费电子

智能家居设备(智能网关、摄像头)、便携式医疗仪器(血糖监测仪、小型心电图机),小型化封装适配设备轻薄化趋势;

4. 车载电子

车载信息娱乐系统、ADAS辅助驾驶模块(非安全关键场景),宽温设计适配车内温度变化(-20℃~+85℃常见)。

CO32H4-20.000-33KDTSN凭借高稳定、小型化、宽温适应性等特点,成为多领域数字系统时钟源的优选方案,可有效提升系统可靠性与设计效率。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.