WMSIC Электронные компоненты

JSMSEMI MCP1416T-E/OT-JSM MCP1416T

МодельMCP1416T-E/OT-JSM
КорпусSOT-23-5
БрендJSMSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
JSMSEMI MCP1416T-E/OT-JSM MCP1416T
Тип
JSMSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
JSMSEMI
Модель
MCP1416T-E/OT-JSM
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5
характеристики
Защита от пониженного напряжения (UVP)
Категория
микросхема драйвера затвора
Вес
0.044g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0258742060
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
4.5V~25V
Тип нагрузки
MOSFET;IGBT
Конфигурация драйвера
нижний
Выходной ток высокого уровня (IOH)
2A
Выходной ток низкого уровня (IOL)
2A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MCP1416T-E/OT-JSM 产品概述

一、概述

MCP1416T-E/OT-JSM 是杰盛微(JSMSEMI)推出的一款面向功率开关器件(MOSFET、IGBT)驱动的高速单通道门极驱动器,封装为 SOT-23-5。器件工作电压范围宽(4.5V 至 25V),具备欠压保护(UVP)与工业级温度范围(-40℃ 到 +125℃),适合各种开关电源、马达驱动及功率转换场合。

二、主要性能参数

  • 负载类型:MOSFET、IGBT
  • 输出电流:灌电流 IOL = 2A,拉电流 IOH = 2A
  • 工作电压范围:4.5V ~ 25V
  • 输入门限:高电平 VIH = 2.5V,低电平 VIL = 0.8V(兼容常见逻辑电平)
  • 静态电流:Iq = 500 μA(典型)
  • 动态特性:下降时间 tf ≈ 30 ns;传播延迟 tpLH ≈ 25 ns,tpHL ≈ 25 ns
  • 工作温度:-40℃ ~ +125℃
  • 封装:SOT-23-5

三、功能特性

  • 宽电源电压:支持从低压到较高驱动电压,能驱动大多数功率器件栅极到安全电压。
  • 快速开关:约 25 ns 的传播延迟和 30 ns 的下降时间,适合高频开关应用,降低开关损耗。
  • 对称驱动能力:2A 的拉/灌能力可快速充放栅电容,提高开关速度并减少过渡区功耗。
  • 欠压保护(UVP):在电源电压不足时保护被驱动器件和系统稳定性。
  • 低静态电流:Iq 约 500 μA,有利于待机功耗控制。

四、封装与引脚(概述)

器件采用 SOT-23-5 小型封装,适合空间受限的 PCB 布局。建议在 VCC 与 GND 之间添加去耦电容,靠近器件放置,保证瞬态电流供给与稳定性。引脚排列与具体功能请参照厂方引脚定义资料以确保正确连接。

五、典型应用场景

  • DC-DC 开关电源主/次级驱动
  • MOSFET/IGBT 半桥、全桥驱动器件的门极驱动
  • 电机驱动与逆变器控制前端
  • LED 驱动和一般功率开关控制

六、使用建议与注意事项

  • 布局:输出到功率器件栅极的走线应尽量短且粗,以降低寄生电感与振铃;VCC 到驱动器的去耦电容应靠近器件引脚。
  • 栅极阻尼:对易振荡的功率器件建议在栅极串联小电阻以控制上升/下降速率并抑制振铃。
  • 热管理:SOT-23-5 封装下持续高频大电流开关会引起发热,需留意 PCB 铜箔散热和环境温升。
  • 保护:虽然集成了欠压保护,但在高应力工作场合仍建议配合过流、短路与过温保护设计。

本产品以其快速响应、宽电压与对称 2A 驱动能力,适合对开关速度与驱动能力有较高要求的小型化功率电子系统。欲获取详细引脚定义、电气特性曲线及典型应用电路,请参见厂方完整资料或联系 JSMSEMI 技术支持。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.