WMSIC Электронные компоненты

JSMSEMI SP3485EEN-JSM SP3485EEN

МодельSP3485EEN-JSM
КорпусSOP-8
БрендJSMSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
JSMSEMI SP3485EEN-JSM SP3485EEN
Тип
JSMSEMI
Минимальная упаковка
4000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
JSMSEMI
Модель
SP3485EEN-JSM
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Тип
Трансивер
Категория
Микросхема RS-485/RS-422
Вес
0.208g
Количество узлов
32
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Включение Tx/Rx; защита от теплового отключения; отключение по сигналу разрешения; защита от перегрузки по току
Артикул
BM0229961347
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
3.3V
Количество приемников
1
Скорость передачи данных
15Mbps

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SP3485EEN-JSM — полудуплексный приёмопередатчик с одним драйвером и одним приёмником для промышленных шин и дифференциальной последовательной связи. Рабочее напряжение составляет 3.3V, диапазон рабочих температур — -40℃–+85℃, максимальная скорость передачи данных — 15Mbps. Ток покоя составляет 300µA, защита от электростатического разряда — ±8kV.

Основные характеристики:
• Питание 3.3V и ток покоя 300µA.
• Полудуплексная связь со скоростью до 15Mbps.
• Защита от электростатического разряда ±8kV.
• Структура с одним драйвером и одним приёмником; к системе можно подключить до 32 узлов.
• Корпус SOP-8.

Типовые области применения:
• Промышленные шины, PLC и распределённые модули I/O.
• Автоматизация зданий и системы мониторинга, включая HVAC, контроль доступа и охранные системы.
• Измерительные приборы и сбор данных, сети датчиков и удалённые модули сбора.
• Связь в системах управления электроэнергией и интеллектуальных счётчиках.
• Дифференциальные полудуплексные линии передачи на большие расстояния.

Рекомендации по проектированию:
На обоих концах шины установите согласующие резисторы; типовое сопротивление составляет 120Ω. В многоточечной полудуплексной сети используйте подтягивающие и стягивающие резисторы либо отдельную цепь смещения для задания уровня шины в состоянии покоя.

Рядом с выводом VCC разместите керамический обходной конденсатор 0.1µF. Дифференциальную пару прокладывайте с согласованной длиной дорожек и по возможности удаляйте от высокочастотных и сильноточных цепей. При необходимости используйте экранирование или плоскость земли.

При проектировании плотной компоновки учитывайте, что теплоотвод корпуса SOP-8 зависит от площади меди на PCB.

Для полнодуплексной связи или большего числа узлов оцените применение приёмопередатчика с двумя каналами или более высокой степенью интеграции. При повышенных требованиях к защите от ESD и подавлению синфазных помех можно использовать синфазный дроссель и устройства защиты от импульсных перенапряжений. На линиях длиной в несколько сотен метров учитывайте волновое сопротивление кабеля и затухание дифференциального сигнала; может потребоваться ретранслятор или формирователь сигнала.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.