WMSIC Электронные компоненты

Nexperia 2N7002P,215 2N7002P

Модель2N7002P,215
КорпусSOT-23
БрендNexperia
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Nexperia 2N7002P,215 2N7002P
Тип
NEXPERIA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
NEXPERIA
Модель
2N7002P,215
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.024g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0000279529
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
350mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
60V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:2N7002P,215 N沟道MOSFET

概述

2N7002P,215是由安世半导体(Nexperia)生产的一款高性能N沟道金属氧化物半导体场效应管(MOSFET),其设计旨在提供理想的电源开关解决方案。这款器件在小型封装中集成了多个性能优势,适用于各种电子应用,如低功耗开关、负载驱动、功率管理等。

基本参数

2N7002P,215的主要电气特性包括:

  • 漏源电压(Vdss):60V,适用于大多数常见的电源电路。
  • 连续漏极电流(Id):在环境温度25°C下可达到360mA,这使得该MOSFET在各种中小功率应用中表现出色。
  • 栅源极阈值电压(Vgs(th)):2.4V @ 250µA,提供了合理的驱动电压,确保高效开关控制。
  • 漏源导通电阻(Rds On):仅为1.6Ω @ 500mA,10V,特别适合需要低导通损耗的应用。

功率及温度特性

该器件的最大功率耗散为350mW(在25°C下),在高温环境中依旧能够保持稳定。然而,其工作温度范围广泛,从-55°C到 150°C(TJ),使其适用于严苛的环境条件下的电子设备。

驱动特性

为了确保MOSFET的高效性能,2N7002P,215具有较低的栅极电荷(Qg),在4.5V时为0.8nC,这使得驱动电路在开关时更加高效,减少能量损耗。此外,其输入电容(Ciss)在10V下的最大值为50pF,这提供了快速的开关响应,能有效处理频繁的开关操作。

应用场景

2N7002P,215适合用于多种应用场景,包括但不限于:

  1. 低功耗开关:该MOSFET非常适合用于低功耗电子设备中的开关应用,如LED驱动电路、传感器负载等。

  2. 电源管理:可以在电源管理电路中充当开关、整流器和电流限制器,帮助提高系统的整体效率。

  3. 马达控制:适用于小功率直流电机的控制和调节,提供了平稳且高效的操作性能。

  4. 自动化设备:在自动化系统和家居智能设备中作为负载切换元件,被广泛应用于控制继电器和其他电子开关。

封装与安装

产品采用TO-236AB(亦称为SOT-23-3)的封装方式,这种紧凑型表面贴装封装不仅节省了PCB空间,也便于自动化焊接,提升了生产效率。其标准化的封装形式使得2N7002P,215易于与其他电子元件整合。

总结

总的来说,2N7002P,215是一款高性能、高效率的N沟道MOSFET,其优异的电气特性和宽广的工作温度范围,使其在电子设计中极具吸引力。无论是用于功率开关、低功耗应用,还是电源管理和电机控制,2N7002P,215都能够提供可靠的性能和卓越的灵活性,适合广泛的应用领域。无论是在工业、汽车还是消费电子中,2N7002P,215都将成为设计师的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.