Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TEA2017AAT/3Y TEA2017AAT
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TEA2017AAT/3Y TEA2017AAT
- Тип
- NXP
- Минимальная упаковка
- 2500 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- NXP
- Модель
- TEA2017AAT/3Y
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOT-109-1
- Категория
- контроллеры и стабилизаторы AC-DC
- Вес
- 0.183g
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- защита от перегрева (OTP); плавный пуск; защита от короткого замыкания (SCP); защита от перенапряжения (OVP); защита от пониженного напряжения (UVP); защита от перегрузки по току (OCP)
- Способ обратной связи
- обратная связь со вторичной стороны
- Артикул
- BM0264756742
- Рабочий режим
- CCM；DCM
- Рабочая температура
- 40℃~+125℃
- Рабочее напряжение
- 36V
- Частота переключения
- 40kHz~75kHz
- Топология
- повышающий; полумостовой
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
TEA2017AAT/3Y 产品概述
一、简介
TEA2017AAT/3Y 是恩智浦（NXP）面向隔离型开关电源的数字电源控制器，封装为16‑SO（SOT‑109‑1）。该器件支持最高工作电压36V，工作频率可在40kHz~75kHz范围内可调，适用于需要精确控制与多重保护的隔离升压式与半桥式电源设计。
二、主要特性
- 数字控制架构，便于实现灵活的控制策略和参数调校；
- 支持CCM（连续导通模式）与DCM（不连续导通模式）工作；
- 副边反馈（secondary-side feedback）方式，实现高精度输出调节；
- 开关频率：40kHz~75kHz，便于在效率与电磁兼容之间权衡；
- 功耗耗散Pd约700mW，需关注热设计。
三、电气与热性能
器件额定工作电压36V，工作温度范围宽（-40℃~+125℃），适合工业级环境。内部耗散功率700mW，对应的系统散热应通过PCB铜箔、散热器或热走线来管理，保证在高温工况下可靠运行。
四、拓扑与控制能力
支持升压式与半桥式拓扑，适用于多种隔离电源架构。数字化控制允许实现软启动、精确占空比限制、频率抖动等功能，有助于减小启动冲击、优化瞬态响应并降低噪声。副边反馈可通过光耦或次级参考/基准电路实现闭环控制。
五、保护与可靠性
内置全面保护机制：过热保护（OTP）、软启动（Soft‑Start）、短路保护（SCP）、过压保护（OVP）、欠压保护（UVP）与过流保护（OCP）。这些保护功能有助于应对开环异常、负载突变及外围器件失效，提升系统可靠性。
六、典型应用与设计要点
适用于隔离型适配器、电源模块、工业供电和通信电源等。设计建议：
- 根据Pd与工作环境做好散热与热仿真；
- 外部功率开关（MOSFET）与变压器应匹配工作频率与电流等级；
- 辅以合理的输入滤波、输出箝位/能量回收及变压器漏感吸收网络，提升EMC与可靠性；
- 副边反馈回路须注意环路补偿与光耦响应，确保稳定性在CCM/DCM切换时平滑。
七、封装与订购信息
器件封装为16‑SO（SOT‑109‑1），便于高密度PCB布局。作为恩智浦品牌产品，适合要求工业级温度范围与多重保护的电源设计。具体引脚定义、典型接线与详细电气参数请参考官方数据手册以完成最终电路设计与验证。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
