Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
MC33GD3100B3EK
Configuration
1 options
Configuration
23+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- MC33GD3100B3EK
- Тип
- NXP
- Минимальная упаковка
- 42 管
Технические параметры
- Упаковка
- Туба
- Бренд
- NXP
- Модель
- MC33GD3100B3EK
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOIC-32
- характеристики
- Защита от пониженного напряжения (UVP); защита от перегрузки по току (OCP); защита от короткого замыкания (SCP); защита от перегрева (OTP); защита от перенапряжения (OVP)
- Категория
- микросхема драйвера затвора
- Вес
- 1g
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- Защита от перекрестной проводимости; управление временем паузы; защита от перегрузки по току
- Артикул
- BM0258724622
- Рабочая температура
- 40℃~+125℃
- Рабочее напряжение
- 3.3V
- Тип нагрузки
- IGBT
- Выходной ток высокого уровня (IOH)
- 15A
- Выходной ток низкого уровня (IOL)
- 15A
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MC33GD3100B3EK — обзор продукта
MC33GD3100B3EK — полумостовой драйвер затворов NXP для силовой электроники. Корпус SOIC на 32 вывода. Предназначен для управления IGBT; логические входы совместимы с уровнем 3.3V. Диапазон рабочих температур: -40℃–+125℃. Интегрированные каналы верхнего и нижнего плеча и функции защиты и управления питанием подходят для инверторов, приводов двигателей, преобразователей переменного тока и импульсных источников питания.
Основные функции
Полумостовая архитектура: встроенные каналы верхнего и нижнего плеча для управления затворами IGBT или MOSFET.
Совместимость с логикой 3.3V: позволяет подключать устройство к современным MCU/SoC.
Диапазон рабочих температур: -40℃–+125℃.
Интегрированные функции защиты: UVLO, обнаружение короткого замыкания и десатурации (Desaturation), управление перегрузкой по току и временем dead time, интерфейс сигнализации неисправности.
Корпус SOIC-32 подходит для оценки и стандартного монтажа на PCB.
Применение
Промышленные инверторы и приводы двигателей.
Импульсные источники питания с полумостовой или мостовой топологией и схемы коррекции коэффициента мощности PFC.
Источники бесперебойного питания UPS и солнечные инверторы.
Силовые модули с непосредственным управлением от контроллера 3.3V.
Рекомендации по проектированию
Питание верхнего плеча и bootstrap: обычно применяется bootstrap-конденсатор; подберите его емкость и ESR для требуемого переходного отклика и характеристик переключения.
Резистор затвора и управление бросками: выбирайте сопротивление с учетом емкости затвора IGBT и скорости переключения.
Развязка и разводка питания: разместите конденсаторы с низким ESR рядом с драйвером; минимизируйте длину соединений bootstrap-конденсатора и шины VCC.
Защита и обработка неисправностей: используйте выход FAULT/FLT для быстрого отклика MCU.
Разводка PCB: делайте контуры тока верхнего и нижнего плеча короткими и широкими, отделяйте силовую землю от логической и учитывайте отвод тепла.
Тепловой режим
Используйте тепловые переходные отверстия под корпусом или рядом с ним, увеличьте площадь медных полигонов и соедините их с тепловыми слоями. В расчетных условиях температура перехода Tj должна оставаться ниже предела 125℃.
Перед серийным выпуском проверьте работу защиты от короткого замыкания, согласованность обнаружения десатурации, потери при переключении и тепловой режим при длительной работе. Подберите параметры управления с учетом характеристик IGBT, включая заряд затвора Qg и VGEmax. Для проектирования и выбора параметров используйте документацию и прикладные материалы NXP.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
