WMSIC Электронные компоненты

PUYA PY25Q128HA-WXH-IR PY25Q128HA

МодельPY25Q128HA-WXH-IR
КорпусWSON-8
БрендPUYA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
PUYA PY25Q128HA-WXH-IR PY25Q128HA
Тип
PUYA
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PUYA
Модель
PY25Q128HA-WXH-IR
Шаг
1
Корпус
WSON-8
Категория
NOR FLASH
Вес
0.217g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265052939
Объем памяти
128Mbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.7V~3.6V
Ток в режиме ожидания
15uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов
Частота тактового сигнала (fc)
133MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PY25Q128HA-WXH-IR 产品概述

PY25Q128HA-WXH-IR 是普冉(PUYA)推出的一款高性能串行闪存,采用标准 SPI 接口,容量 128Mbit(16MB),面向嵌入式存储、程序存储和数据记录等应用。器件在工业级温度范围内稳定工作,结合低功耗与高可靠性特性,适合消费类、物联网及工业控制等多种场景。

一、主要参数

  • 接口类型:SPI
  • 存储容量:128Mbit(16M Byte)
  • 最大时钟频率(fc):133 MHz(支持高速读出)
  • 工作电压:2.7 V ~ 3.6 V
  • 待机电流:15 μA(典型)
  • 页写入时间(Tpp):2.4 ms(典型)
  • 擦写寿命:100,000 次(典型)
  • 数据保留(TDR):20 年
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 品牌:PUYA(普冉)
  • 封装:WSON-8

二、关键特性与优势

  • 高速读写:支持最高 133 MHz 的 SPI 时钟,能提供较高的串行读出吞吐,满足快速启动与镜像加载需求。
  • 容量与可靠性平衡:128Mbit 容量可容纳完整固件与大量数据,数据保留 20 年、擦写寿命达 100k 次,适合长期部署设备。
  • 宽电压与低功耗:2.7–3.6V 电源范围兼容常见 MCU 系统,待机电流仅 15 μA,有利于低功耗设计。
  • 商用/工业温度支持:-40 至 +85 ℃ 工作温度,适用于多数工业与户外应用。
  • 小型封装:WSON-8 封装体积小,带底部散热/接地焊盘,便于高密度板级布局。

三、封装与典型引脚功能(WSON-8)

WSON-8 常用引脚包括 CS(片选)、CLK(串行时钟)、SI/MOSI(主出从入)、SO/MISO(主入从出)、WP(写保护)、HOLD(暂停)、VCC、GND,以及底部焊盘用于散热与接地。实际引脚分配请以官方数据手册为准。

四、设计建议与注意事项

  • 电源去耦:VCC 旁放置 0.1 μF 陶瓷电容及 1 μF 至 10 μF 的滤波电容以抑制瞬态噪声。
  • PCB 布局:尽量缩短时钟与数据信号走线,保持差分串扰低,底部焊盘焊接良好以利散热与接地。
  • 片选管理:未使用时将 CS 拉高,避免总线冲突;WP 与 HOLD 可按需拉高以解除写保护/暂停。
  • ESD 与安全:在高静电环境下应采取相应保护,设计时考虑防护电阻或 TVS 二极管。
  • 温漂与老化:长期高温环境会加速寿命衰减,务必在规格范围内使用并做好系统级备份。

五、典型应用场景

  • 嵌入式系统固件/引导程序存储
  • 消费电子设备(机顶盒、智能家电)固件与资源存储
  • 物联网终端与传感器网关的数据记录与配置存储
  • 工业控制器与测量设备的非易失性存储

六、可靠性与寿命说明

器件擦写寿命达 100,000 次,单页编程典型时间 2.4 ms,数据在典型条件下可保留 20 年。对于关键数据建议采用磨损均衡、周期性备份与校验机制以延长系统可用性与数据完整性。

如需更详细的引脚定义、命令集或时序图,请参考 PUYA 官方数据手册以获得精确设计资料。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.