Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
PUYA P25D22H-TSH-IR P25D22H
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- PUYA P25D22H-TSH-IR P25D22H
- Тип
- PUYA
- Минимальная упаковка
- 4000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- PUYA
- Модель
- P25D22H-TSH-IR
- Шаг
- 1
- Корпус
- TSSOP-8
- Категория
- NOR FLASH
- Вес
- 0.088g
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- аппаратная защита от записи; защелка разрешения записи; программная защита от записи; сброс при включении питания
- Артикул
- BM0264675275
- Объем памяти
- 2Mbit
- Рабочая температура
- 25℃~+85℃
- Рабочее напряжение
- 2.3V~3.6V
- Ток в режиме ожидания
- 12uA
- Тип интерфейса
- SPI
- Ресурс стирания/записи
- 100000 циклов
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
P25D22H-TSH-IR — SPI-последовательная NOR-флеш-память
P25D22H-TSH-IR — микросхема SPI-последовательной NOR-флеш-памяти емкостью 2Mbit в стандартном корпусе TSSOP-8. Предназначена для хранения прошивки, параметров и журналов в компактных встраиваемых системах.
Основные характеристики
Емкость: 2Mbit (256KB), организация страницами и блоками.
Интерфейс: SPI, тактовая частота до 85MHz.
Рабочее напряжение: 2.3V~3.6V.
Ток в режиме ожидания: 12μA.
Время цикла записи (Tw): 8ms; время записи страницы (Tpp): 2ms; время стирания блока (tBE): 12ms.
Ресурс стирания: 100,000 циклов. Срок хранения данных (TDR): 10 лет.
Рабочая температура: -25℃~+85℃.
Корпус: TSSOP-8.
Подходит для смарт-домашних устройств, носимых устройств, промышленных датчиков и контроллеров, IoT-узлов, автомобильных маломощных блоков управления и коммуникационного оборудования. Интерфейс SPI совместим с MCU, включая STM32, AVR и NXP.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
