WMSIC Электронные компоненты

(1 Pcs) ISL81487EIBZ-T

МодельISL81487EIBZ-T
КорпусSOIC-8
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
7 options
Configuration ISL83072EIBZA-T · CNY · ISL83072EIBZA-T · BM0257394536 · 1 · 3818523 · 4.17

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
RENESAS ISL83072EIBZA-T
Тип
SOIC-8
Единица
Pcs
Минимальная упаковка
1 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
RENESAS
Модель
ISL83072EIBZA-T
Шаг
1
Корпус
SOIC-8
Тип
Трансивер
Категория
Микросхема RS-485/RS-422
Вес
0.106g
Количество узлов
256
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257394536
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
3V~3.6V
Количество приемников
1
Скорость передачи данных
250Kbps
Режим связи
полный дуплекс; полудуплекс

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ISL83072EIBZA-T 产品概述

ISL83072EIBZA-T 是瑞萨(RENESAS)面向工业现场总线与差分通信应用的半收发器器件,集成 1 路驱动器与 1 路接收器,支持 RS-422 与 RS-485 差分接口。器件工作电压为 3.0V 至 3.6V,数据速率可达 250 kbps,适配常用的 3.3V 嵌入式系统并满足工业级温度与静电可靠性要求。

一、主要特点

  • 半收发器结构:1 驱动器、1 接收器,适合点对点或总线拓扑的差分通信。
  • 支持标准:面向 RS-422/RS-485 差分通信应用(半双工或特定点对点),兼容大多数工业协议。
  • 电源与功耗:工作电压 3.0–3.6V(典型 3.3V);静态电流仅 510 µA,利于低功耗或电池供电系统。
  • 速率与节点:最高数据速率 250 kbps,支持多节点网络(标称节点数 256)。
  • 环境与可靠性:工作温度范围 -40 ℃ 至 +85 ℃,器件静电保护 ±15 kV,满足恶劣工业场景需求。
  • 封装:SOIC-8,便于 PCB 布局与批量生产。

二、关键参数(概要)

  • 类型:半收发器(1 驱动 / 1 接收)
  • 接口标准:RS-422 / RS-485(差分)
  • 工作电压:3.0V ~ 3.6V
  • 数据速率:最大 250 kbps
  • 支持节点数:256(总线拓扑下的节点容量指标)
  • 静态电流:510 µA
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 静电保护:±15 kV
  • 封装:SOIC-8

三、典型应用场景

  • 工业自动化现场总线(如工业控制器与远程 I/O)
  • 楼宇自控与能耗监测系统(低功耗差分通信)
  • 电力与配电监测、仪表读数采集
  • 串行总线扩展、长距离差分通信链路
  • 嵌入式设备需要与 RS-485/RS-422 总线互联的场合

四、硬件设计注意事项

  • 总线终端:在总线两端宜采用合适阻值的终端电阻(常见 120 Ω)以减少反射;若链路较短或节点较少可按实际信号完整性调整。
  • 偏置与容错:在无驱动器输出时,应通过偏置电阻(上拉/下拉)保证差分线具有确定的电平(fail-safe);若器件未内置偏置,需在外部实现。
  • PCB 布局:差分线走线要保持长度一致、靠近并成对布线,减少串扰与共模干扰。为提高抗干扰能力,建议屏蔽接地并远离高频干扰源。
  • ESD 与浪涌:器件自带 ±15 kV 静电耐受能力,但在工业现场仍推荐采取 TVS 管、浪涌抑制与适当防护措施以延长系统寿命。
  • 供电与滤波:为保证通信可靠性,电源端建议加去耦电容并考虑上电/断电顺序对总线的影响。

五、封装与选型建议

  • SOIC-8 封装便于通过波峰或回流焊接入板,适用于批量生产与维修更换。
  • 在选型时,关注系统是否需要更高速率或更强抗干扰能力;若需更高带宽或更低延迟,考虑更高速的差分收发器。
  • 若系统节点数或线缆特性特殊,请结合实际测试结果调整终端、偏置及线缆阻抗以保障通信稳定性。

六、总结

ISL83072EIBZA-T 为面向工业级差分通信的半收发器,凭借 3.0–3.6V 的低电压供电、510 µA 的低静态电流、250 kbps 的可靠速率以及 ±15 kV 的静电防护,适合需要低功耗、耐环境干扰且兼容 RS-422/RS-485 总线的嵌入式与工业应用。在实际设计中注意总线终端、偏置与布局等细节,可充分发挥该器件在现场通信中的稳定性与可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.