型號與封裝商情
結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據，形成詢盤前判断。
產品詢盤
TI CC1310 433M无线模块470MHZ无线模块透传低功耗 VG2421T433N1S1 SMD 12x11.5mm
表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。
技術資料
產品詳情
8
項規格
基本資訊
- 產品名称
- TI CC1310 433M无线模块470MHZ无线模块透传低功耗
- 類型
- 射频模块
- 單位
- 最小包裝
- 100
技術參數
- 模式
- 收�
- 频率
- 433MHz
- 發射功率
- 15dBm
- 调制方式
- OOK；FSK
產品概覽
VG2421T433N1S1
VG2421SxxxN1S1系列无线模块，基于德州仪器 的CC1310的4*4封裝高性能无线收發晶片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收發模块，模块內部已集成了24MHz高速晶体和32.768kHz低速晶体。\n该CC1310设备是一個成本效益高，超低功耗，sub-GHz射频器件，是基于TI的SimpleLink的微控制器（MCU）平台開發。這是一個通用的、易于使用的開發环境，其中包含一個單核心软件開發工具包（SDK）和一個丰富的工具集。其低功耗特性，使得CC1310在纽扣电池應用場景中使用小体积纽扣电池即可實现远距离通訊功能。\nCC1310是CC13xx和CC26xx系列中的一种设备，具有低成本超低功耗无线MCU，能夠處理sub-GHz的射频通訊事务。CC1310內部結合了一個灵活、低功耗的射频收發器和一個强大的48 MHz Arm?Cortex?-M3微控制器。专用射频控制器（Cortex?-M0）處理存储在ROM或RAM中的射频协议命令，从而确保其超低功耗特性和灵活性。CC1310是一個高集成度，真SOC片上解决方案晶片，其包括一個完整的射频系统和片上DC-DC轉换器。\n模块集成了所有射频相關功能和器件，用户不需要對射频電路设计深入了解，就可以使用本模块輕易地開發出性能穩定、可靠性高的无线方案與无线物联网设备。TI CC1310低功耗小尺寸soc远距离无线模块433MHZ频段
如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料，請諮詢 WMSIC 客服，具体資料以人工核實結果為準。
商品商情判断
報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。
WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。
BOM 匹配與替代料
按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行，讓採購判断更清晰。
採購可得性信号
在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。
詢盤報價
發送詢盤
表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。
買家尋源場景
常見元器件尋源需求的整理方式。
這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。
買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片，報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。
将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。
先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改，再溝通可能的候选型號。
在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。
封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。
型號後缀或封裝備註缺少資訊時，回覆會記錄待確認差异，並在採購推進前請買家確認。
围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。
将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。
相關產品
帶封裝圖的可詢盤元器件。
