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產品詢盤

1 Msps/500 kSPS, 14/12位差分输入SAR ADC MCP33141D TDFN-10(3x3)

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號MCP33141D-05-E/MN
封裝TDFN-10(3x3)
品牌MICROCHIP(美國微芯)
價格 以即時詢盤為準 電子元器件價格會随市場供需和行情快速變化,請以 WMSIC 最新詢盤報價為準。

技術資料

產品詳情

8 項規格

基本資訊

產品名称
1 Msps/500 kSPS, 14/12位差分输入SAR ADC
類型
模数轉换晶片ADC
單位
最小包裝
120

技術參數

通道数
1
采样率
500kHz
工作電�
1.7V~1.9V
分辨率(位)
12
產品概覽 MCP33141D-05-E/MN
MCP33151D/41D-10和MCP33151D/41D-05分别是全差分、14位和12位、單通道、1 Msps和500 kSPS的ADC系列器件,具有低功耗和高性能的特點,采用逐次逼近寄存器(SAR)架构。\n该器件使用从AVDD到5.1V的外部電壓基準(VREF)工作,支援从 -VREF到 +VREF的宽範圍输入满量程。基準電壓设置與模拟電源電壓(AVDD)无关。轉换输出可透過易于使用的簡單SPI相容三线接口獲得。\n该器件需要1.8V的模拟電源電壓(AVDD)和1.7V至5.5V的数字I/O接口電源電壓(DVIO)。宽数字I/O接口電源(DVIO)範圍(1.7 - 5.5V)允许该器件與当前行业中大多数可用的主机设备(主设备)(如PIC32微控制器)接口,而无需使用外部電壓电平轉换器。\n一旦連接所有電源電壓,器件将上电並执行自动校準,以最小化失调、增益和线性误差。自动校準在上电後约40 ms進行,在此之後必须确保所有電源完全穩定。器件性能在指定温度範圍内保持穩定。但是,当工作环境相對于初始条件發生极端變化(如基準電壓變化)時,用户可以随時發送重新校準命令以启动另一次自校準並恢复最佳性能。\n当初始上电序列完成後,器件进入低電流输入采集模式(也称為“待机模式”),此時采样电容連接到输入接腳。\n在待机期间,大部分內部模拟電路关闭以降低電流消耗。通常,器件在待机期间消耗约1.5 μA電流。在CNVST的上升沿開始新的轉换。当轉换完成且主机拉低CNVST時,输出数据在SDO上呈现,器件进入待机状态以開始采集下一個输入样本。用户可以在待机期间使用SPI相容串行時钟将ADC输出数据移出。\nADC系统時钟由內部片上時钟生成,因此轉换独立于SPI串行時钟(SCLK)進行。\n该器件可用於各种高速、高精度的模数数据轉换應用,這些應用需要设计簡單、低功耗且无输出延迟。\n该器件符合AEC-Q100汽车應用標準,工作温度範圍扩展至 -40°C至 +125°C。可用的封裝選項包括无铅的3 mm x 3 mm小型TDFN-10和MSOP-10。

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為準。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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