WMSIC 電子元器件

数字電源监控器,配有轉换接腳和ALERTB输出 ADM1191 MSOP-10

型號ADM1191-2ARMZ-R7
封裝MSOP-10
品牌ADI(亚德诺)
價格 以即時詢盤為準 電子元器件價格會随市場供需和行情快速變化,請以 WMSIC 最新詢盤報價為準。

技術資料

產品詳情

7 項規格

基本資訊

產品名称
数字電源监控器,配有轉换接腳和ALERTB输出
類型
监控和复位晶片
最小包裝
1000

技術參數

工作電�
3.15V~26V
晶片類型
電流检测器
输出類型
開漏
受监控電壓数
1
產品概覽 ADM1191-2ARMZ-R7
ADM1191 是一种集成的電流检测放大器,透過片上12位模数轉换器(ADC)提供数字電流和電壓监测,並透過I2C接口進行通信。內部電流检测放大器透過VCC接腳和SENSE接腳测量電源路徑中检测电阻上的電壓。12位ADC可以测量检测电阻中的電流以及VCC接腳上的供电電壓。行业標準的I2C接口允许控制器从ADC读取電流和電壓数据。测量可以透過I2C命令或轉换(CONV)接腳启动。CONV接腳特別适用於同步多個ADM1191设备的读取操作。或者,ADC可以连续运行,用户可以在需要時随時读取最新的轉换数据。根据A0接腳和A1接腳的連接方式,最多可以创建16個唯一的I2C地址。还包括一個SETV接腳。施加到该接腳上的電壓與電流检测放大器的输出電壓在內部進行比较。当電流检测放大器的输出超过SETV電壓時,SETV比较器的输出被置位。發生這种情况時,ALERTB输出被置位。ALERTB输出可以用作標志,警告微控制器或现场可编程门阵列(FPGA)出现过流情况。多個ADM191设备的ALERTB输出可以連接在一起用作组合警报。ADM1191采用10接腳MSOP封裝。

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為準。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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