WMSIC 電子元器件

產品詢盤

AVR DD Family微控制器 AVR64DD32 TQFP-32(7x7)

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號AVR64DD32-I/PT
封裝TQFP-32(7x7)
品牌MICROCHIP(美國微芯)
價格 以即時詢盤為準 電子元器件價格會随市場供需和行情快速變化,請以 WMSIC 最新詢盤報價為準。

技術資料

產品詳情

8 項規格

基本資訊

產品名称
AVR DD Family微控制器
類型
微控制器(MCU/MPU/SOC)
單位
最小包裝
250

技術參數

CPU位數
8 Bit
CPU内核
AVR
CPU最大主频
24MHz
程序存储容量
64KB
產品概覽 AVR64DD32-I/PT
AVR DD系列的AVR64DD32/28微控制器使用帶有硬體乘法器的AVR CPU,运行時钟频率最高可达24 MHz,配备64 KB的Flash、8 KB的SRAM和256字节的EEPROM。這些微控制器提供28接腳或32接腳封裝。AVR DD系列采用了來自Microchip Technology的最新技術,具有灵活且低功耗的架构,包括事件系统、智能模拟功能和先进的数字外设。无需修改代码即可進行垂直迁移,因為這些设备在接腳和功能上完全相容。向左水平迁移會減少接腳數量,因此也會減少可用功能。AVR DD系列中设备名称的解码如下:- 无需修改代码即可進行垂直迁移,因為這些设备在接腳和功能上完全相容。- 向左水平迁移會減少接腳數量,因此也會減少可用功能。下表顯示了整個AVR DD系列的内存概覽,但進一步的文件僅描述AVR64DD32/28设备。下表顯示了整個AVR DD系列的外设概覽,但進一步的文件僅描述AVR64DD32/28设备。AVR CPU- 运行频率最高可达24 MHz – 單周期I/O访问- 兩级中断控制器- 兩周期硬體乘法器- 電源電壓範圍:1.8V至5.5V記憶體- 64 KB片内自编程Flash記憶體- 256B EEPROM- 8 KB SRAM- 32B非易失性用户行,在晶片擦除过程中可保持数据,並可在锁定状态下编程- 寫/擦除耐久性:Flash 1,000次循环,EEPROM 100,000次循环- 数据保留時間:55℃下40年時钟選項- 高精度內部高频振荡器,可選频率最高达24 MHz (OSCHF)- 自动调谐以提高內部振荡器精度- 內部PLL最高可达48 MHz,用於定時器/计数器類型D (TCD) 的高频操作 (PLL)- 32.768 kHz超低功耗內部振荡器 (OSC32K)- 32.768 kHz外部晶体振荡器 (XOSC32K)- 外部時钟输入- 帶有時钟失效检测的外部高频晶体振荡器 (XOSCHF)單接腳统一编程和调試接口 (UPDI)- 三种睡眠模式:所有外设运行的空闲模式(立即唤醒)、选定外设配置运行的待机模式、帶全数据保留的掉电模式- 自动循环冗余校验 (CRC) Flash記憶體扫描- 帶窗口模式的看门狗定時器 (WDT),具有独立的片上振荡器- 所有通用接腳上的外部中断外设- 一個16位類型A定時器/计数器 (TCA),具有三個比较通道用於PWM和波形生成- 三個16位類型B定時器/计数器 (TCB),具有输入捕获和信号测量- 一個12位优化用於功率控制的PWM定時器/计数器類型D (TCD)- 一個16位即時時钟 (RTC),可以由外部晶体或內部振荡器驅動- 兩個USART:操作模式包括RS-485、LIN客户端、主机SPI和IrDA;分数波特率發生器、自动波特率和帧開始检测- 一個支援主机/从机操作模式的SPI- 一個双地址匹配的双线接口 (TWI):同時支援主机/从机操作(双模式),Philips I2C相容,標準模式(100 kHz),快速模式(400 kHz),快速模式Plus(1 MHz)- 用於CPU独立和可预测外设间信号传递的事件系统- 可配置的自定义邏輯 (CCL),具有四個可编程查找表 (LUT)- 一個12位差分130 ksps模数轉换器 (ADC)- 一個10位數模轉换器 (DAC)- 一個模拟比较器 (AC)- 一個过零检测器 (ZCD)- 內部1.024V、2.048V、2.500V和4.096V電壓参考,以及外部参考選項 (VREF)I/O和封裝- I/O端口C上的多電壓I/O...

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為準。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

相關產品

帶封裝圖的可詢盤元器件。