WMSIC 電子元器件

產品詢盤

LC4032ZE 7TN48C LC4032ZE TQFP-48(7x7)

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號LC4032ZE-7TN48C
封裝TQFP-48(7x7)
品牌LATTICE(莱迪思)
價格 以即時詢盤為準 電子元器件價格會随市場供需和行情快速變化,請以 WMSIC 最新詢盤報價為準。

技術資料

產品詳情

8 項規格

基本資訊

產品名称
LC4032ZE 7TN48C
類型
可编程邏輯器件(CPLD/FPGA)
單位
最小包裝
250

技術參數

類型
其它PLD
工作温度
0℃~+90℃
工作電壓(VCCIO)
1.7V~1.9V
邏輯阵列块數量
2
產品概覽 LC4032ZE-7TN48C
高性能的ispMACH 4000ZE系列提供了一种超低功耗的CPLD解决方案。该新系列基于业界领先的ispMACH 4000架构。在保留上一代產品优點的基础上,ispMACH 4000ZE架构着重進行了重大创新,将高性能與低功耗相結合,打造出一個灵活的CPLD系列。例如,该系列的新型Power Guard功能可防止因不必要的I/O接腳活动而导致內部邏輯翻轉,从而最大程度地降低动态功耗。ispMACH 4000ZE将高速、低功耗與易于设计所需的灵活性相結合。凭借其强大的全局路由池和输出路由池,该系列產品首次布局成功率高、時序可预测性好、路由能力强、接腳输出保留性佳且密度迁移方便。ispMACH 4000ZE系列的宏單元密度範圍為32至256個。在Thin Quad Flat Pack (TQFP)、Chip Scale BGA (csBGA)和Ultra Chip Scale BGA (ucBGA)封裝中,有多种密度 - I/O组合可供選擇,接腳/焊球數量从32到144個不等。该器件包含一個用户可编程的內部振荡器和一個定時器,可用於LED控制、键盘扫描器等类似的内务管理型状态机任務。此功能可選择禁用以节省功耗。ispMACH 4000ZE系列具有增强的系统集成能力。它支援1.8V電源電壓以及3.3V、2.5V、1.8V和1.5V接口電壓。此外,当I/O组配置為3.3V工作時,输入可安全驅動至5.5V,使该系列產品具備5V容限。ispMACH 4000ZE还提供了增强的I/O特性,如压摆率控制、PCI相容性、总线保持锁存器、上拉电阻、下拉电阻、開漏输出和热插拔功能。上拉、下拉和总线保持功能可按“每接腳”進行控制。ispMACH 4000ZE系列產品可透過IEEE標準1532接口進行1.8V在系统编程。IEEE標準1149.1边界扫描测試功能还允许在自动化测試设备上進行產品测試。1532接口信号TCK、TMS、TDI和TDO以VCC(邏輯核心)為参考。

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為準。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

相關產品

帶封裝圖的可詢盤元器件。