WMSIC 電子元器件

產品詢盤

XC5VLX30 2FFG676C XC5VLX30 FCBGA-676

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號XC5VLX30-2FFG676C
封裝FCBGA-676
品牌AMD/XILINX(赛灵思)
價格 以即時詢盤為準 電子元器件價格會随市場供需和行情快速變化，請以 WMSIC 最新詢盤報價為準。
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技術資料

產品詳情

7 項規格

基本資訊

產品名称
XC5VLX30 2FFG676C
類型
可编程邏輯器件(CPLD/FPGA)
單位
最小包裝
40

技術參數

功能特性
集成温度感測器；支援多版本位流回退功能；支援AES加密
工作温度
0℃~+85℃
邏輯單元数
30720
產品概覽 XC5VLX30-2FFG676C
采用第二代ASMBL（高级硅模块化块）基于列的架构，包含五個不同的平台，每個平台包含不同比例的特性，以满足各种高级邏輯设计的需求。除了最先进、高性能的邏輯結構外，还包含许多硬IP系统级模块，如强大的36-Kbit块RAM/FIFO、第二代25×18 DSP切片、具有内置数字控制阻抗的SelectIO技術、ChipSync源同步接口模块、系统监控功能、增强的時钟管理模块以及先进的配置選項。這些特性使高级邏輯设计人员能夠在基于FPGA的系统中實现最高水平的性能和功能。基于65纳米先进铜工艺技術，是定制ASIC技術的可编程替代方案，為高性能邏輯设计人员、高性能DSP设计人员和高性能嵌入式系统设计人员提供了最佳解决方案

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料，請諮詢 WMSIC 客服，具体資料以人工核實結果為準。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據，形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行，讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片，報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改，再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時，回覆會記錄待確認差异，並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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