Model & package intelligence
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Available for RFQ
Technical data
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HCPL-7800-500E 是一款由安华高(AVAGO)公司生产的贴片光耦合器,属于其广泛的光耦系列产品。这款光耦采用了 SMD-8P 封装,设计用于提供电气隔离和信号传输的功能,特别适用于各种高频和高速的电子应用。
高电气隔离性:HCPL-7800-500E 提供了至少 5000Vrms 的电气隔离,能够有效防止高压侧对低压侧的干扰,从而确保系统的安全性和稳定性。
高速响应时间:此款光耦的响应时间小于 15μs,适合用于高频信号的传输,使其在数据采集和通信系统中表现出色。
低功耗:HCPL-7800-500E 采用了低功耗的设计,能在提供强大性能的同时,减少能耗,对于要求长时间工作或电池供电的设备尤为重要。
小型封装:其 SMD-8P 的封装设计使得该光耦非常适合于空间有限的应用,例如便携式设备和小型电子设备。封装尺寸紧凑,可以有效节省线路板空间。
多种应用环境适应性:凭借其优异的电气性能和组件设计,HCPL-7800-500E 在多种工作环境下均能保持稳定的性能表现。
HCPL-7800-500E 具备广泛的应用潜力,主要包括但不限于以下领域:
工业自动化:在工业控制系统中,光耦可以实现对信号的隔离,提高系统的抗干扰能力和稳定性。
电力电子设备:用于电源管理、逆变器和交流电驱动等应用,提供必要的信号隔离,确保设备的安全运行。
通信设备:在高频的数据传输和网络通信装置中,HCPL-7800-500E 的高速特性使其成为理想的解决方案。
医疗设备:在医疗仪器中,电气隔离是保证用户安全和设备正常工作的基本要求,HCPL-7800-500E 因其高隔离特性而被广泛应用。
消费电子产品:在电视、音响和家用电器中,光耦用于信号的处理和传递,也是提升设备性能的重要组成部分。
HCPL-7800-500E 的一些重要技术参数包括:
输入电流范围:通常在 5 mA 至 20 mA 之间,可根据应用需求进行调整。
传输延迟:通常小于 15μs,确保快速信号传输。
工作温度范围: -40℃ 至 +100℃,覆盖了大多数工作环境所需的温度范围。
在设计使用 HCPL-7800-500E 感光耦时,需要注意以下几点:
输入与输出电路的设计:确保输入和输出电路的匹配,以优化信号传输效率。
封装布局:考虑到 SMD 封装的特点,合理布局配置电路,确保信号的完整性和性能。
环境适应性:在温度、潮湿和干扰较强的环境中使用时,能够提供更大的保护和屏蔽措施。
HCPL-7800-500E 是一款在多种应用场景中表现出色的光耦合器,凭借其高电气隔离性、高速响应及低功耗的特点,成为了电子设计师的首选组件之一。无论是工业自动化、消费电子产品还是医疗设备,该光耦都为提供高效、稳定和安全的信号传输解决方案做出了贡献。其小型化的设计与广泛的适用性,使其在现代电子设备中扮演着重要角色。
Request for quote
Use the form for single models, category sourcing, and multi-line BOM requirements.
Product sourcing intelligence
WMSIC turns product data, package visuals, BOM context, and sourcing signals into practical RFQ notes for buyers.
Model text, package form, tray or reel details, and visual evidence are reviewed together before RFQ feedback.
BOM lines are compared by package, parameters, quantity, and workable alternatives for cleaner sourcing decisions.
Stock routes, quotation confidence, lead-time notes, and shipment feasibility are checked before sales follow-up.
Buyer sourcing scenarios
Typical RFQ scenarios based on the WMSIC form fields, catalog data, manual review steps, and shipment preparation workflow.
The buyer shares the full part number, package requirement, quantity, destination, and available product photos so the quotation can record the exact version under review.
A multi-line BOM is organized into direct sourcing lines, lines that need package clarification, and lines where alternative-part review is permitted.
The original manufacturer part number, datasheet revision, application, critical limits, and acceptable changes are collected before possible candidates are discussed.
Sample quantity, minimum packing, package format, target date, and courier destination are kept together in one RFQ conversation.
Package photos, model markings, board context, and the quantity needed for repair help focus the sourcing review on the relevant version.
When a suffix or package note is incomplete, the response records the open difference and requests buyer confirmation before procurement proceeds.
Packing format, carton notes, invoice details, courier option, destination, and tracking handoff are coordinated around the confirmed order.
The request connects the previously used model, current demand, package evidence, target timing, and replenishment sourcing route.
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