CO32D6-200.000-33GDTSTL 产品概述

一、产品简介

CO32D6-200.000-33GDTSTL 是 HCI（杭晶）提供的一款 200.000 MHz 差分有源晶振，采用 SMD 3225-6P 小型封装，专为高速数字、通信和精密时钟系统设计。器件在常温下频差为 ±10 ppm，覆盖工作温度范围 -40℃ 到 +85℃，并在全温范围内保证频率稳定度 ±15 ppm。输出为 LVDS 差分电平，工作电压范围 2.5 V ～ 3.3 V，具有低抖动、稳定可靠的特点，适合对相位噪声和抖动有较高要求的系统。

二、主要特性

• 频率：200.000 MHz
• 输出形式：LVDS 差分有源输出（OUT+, OUT-）
• 电压范围：2.5 V ～ 3.3 V（兼容常见 2.5V / 3.3V 供电系统）
• 常温频差：±10 ppm（25℃）
• 全温频率稳定度：±15 ppm（-40℃ ～ +85℃）
• 工作温度：-40℃ ～ +85℃
• 封装：SMD 3225-6P（尺寸 3.2 × 2.5 mm，6 引脚）
• 特性：低抖动、差分输出、表面贴装、适配回流焊工艺

三、主要技术参数

• 额定频率：200.000 MHz
• 温度特性：常温（25℃）频差 ±10 ppm；-40℃ 至 +85℃ 全温稳定度 ±15 ppm
• 输出接口：LVDS，差分阻抗建议 100 Ω 终端
• 供电电压：2.5 V ～ 3.3 V
• 电源去耦：推荐在 VCC 引脚附近放置 0.01 µF ~ 0.1 µF 陶瓷电容以抑制电源噪声
• 环境与可靠性：适用于工业级温度范围，支持常见回流焊工艺（请在订购时确认 RoHS/无铅要求）

四、封装与引脚

• 封装形式：SMD3225-6P，6 引脚表面贴装封装，尺寸 3.2 × 2.5 mm
• 典型引脚功能：VCC（电源）、GND（接地）、OUT+、OUT-（LVDS 差分输出），其余引脚为保留/未连接（请参见厂方详细引脚图纸以获得准确引脚定义与焊盘尺寸）
• 机械可靠性：适配标准贴片工艺，建议按照厂方提供的推荐焊盘和回流曲线进行加工

五、典型应用

• 高速串行收发器、FPGA/CPLD 时钟源
• 通信设备与测试测量仪器
• 数据采集、同步时钟与网络设备
• 精密定时与参考时钟场合，要求低相位抖动与差分输出干扰抑制的系统

六、使用建议与注意事项

• 差分终端：LVDS 接收端推荐使用 100 Ω 差分终端直接并联在 OUT+ 与 OUT- 之间；是否需要 AC 耦合请根据接收端规范决定。
• 电源旁路：VCC 引脚应靠近焊盘放置 0.01–0.1 µF 陶瓷旁路电容；对噪声敏感应用可增加 1 µF 以上电解/钽电容作总线滤波。
• 布局注意：差分走线保持 100 Ω 差分阻抗，线长尽量对称且短；避免在晶振附近布置高频开关或大电流回路以减少干扰。
• 焊接工艺：符合厂方推荐的回流焊温度曲线，避免超过器件的最高回流温度及高温滞留时间。
• 质量与验证：量产前建议做系统级时序验证和相位噪声/抖动测量，确认在目标工作环境下满足设计要求。

七、型号升级与采购建议

该产品命名为 CO32D6-200.000-33GDTSTL，若需替代或后续版本，型号已升级变更为 1532D-200.000K33DTSTL（请与供应商确认新型号的兼容性与性能差异）。采购时请明确频率、公差、温度范围、输出类型与封装号，并向 HCI（杭晶）或授权代理索取最新数据手册与样品以完成电路验证。若需匹配替代器件或定制参数，可联系厂方技术支持获得进一步方案。