KH-1.27PH180-2X5P-L7.2-SMT 双排立贴排针产品概述

一、产品核心定位与基本规格

KH-1.27PH180-2X5P-L7.2-SMT是金航标（kinghelm）针对高密度小型化电子设备推出的立贴式排针，主打小间距、高可靠性连接。核心规格明确：

• 总PIN位：10位（双排2×5P布局，符合标准双排排针通用接口）；
• 间距（Pitch）：1.27mm（行业常见小间距，适配紧凑PCB空间）；
• 行距：1.27mm（双排PIN对齐，安装一致性强，无错位风险）；
• 安装方式：立贴（SMD）—— 直接焊接于PCB表面，无需钻孔，兼容自动化回流焊工艺；
• 针型：方针（接触面积较圆针更大，连接稳定性更优）；
• 附加特征：带柱（立贴时提供支撑与定位，避免焊接偏移）；
• 基础尺寸：配合针长4mm（插入深度适配常规排母）、塑高1mm（矮身设计，减少PCB占用空间）。

二、关键结构与材质特性

产品设计围绕可靠性、耐环境性展开，核心结构与材质优势明显：

1. 触头系统：黄铜+镀金，低阻耐腐

触头采用黄铜材质（导电性能优异、机械强度适中），表面镀纯金（镀层厚度符合工业标准）：

• 镀金层可将接触电阻控制在≤10mΩ（初始），插拔1000次后仍≤50mΩ；
• 耐氧化、耐腐蚀能力强，适应潮湿、轻度盐雾等环境（如户外传感器、工业模块）。

2. 塑壳设计：矮身带柱，适配小型化

塑壳采用耐高温工程塑料（耐回流焊峰值温度260℃），具备两大特点：

• 塑高仅1mm：大幅降低整体高度，满足智能穿戴、小型医疗设备等紧凑空间需求；
• 带柱结构：焊接时可嵌入PCB定位孔（或直接支撑），防止立贴排针倾斜、偏移，提升焊接良率（良率≥99%）。

3. 方针结构：接触稳定，适配性广

相比圆针，方针的平面接触界面与对应方针排母配合时，接触面积提升30%以上，可减少接触电阻波动，尤其适合信号传输要求稳定的场景（如传感器模拟信号、通讯模块数字信号）。

三、电气与环境性能参数

产品性能覆盖工业级应用需求，关键参数如下：

• 额定电流：1A/单PIN（可满足低功率供电、信号控制需求；多PIN并联可提升电流承载能力，需根据实际设计调整）；
• 工作温度范围：-40℃~+105℃（覆盖户外低温、机房高温等典型环境，符合工业级温度标准）；
• 绝缘电阻：常态≥100MΩ（500V DC），潮湿环境（40℃/95%RH）≥10MΩ，满足电气绝缘要求；
• 环保标准：符合RoHS无铅要求，镀金层无有害物质，适配出口产品需求。

四、典型应用场景

因小间距、立贴、矮塑高的特性，该排针适用于以下高密度场景：

1. 智能穿戴设备：智能手环、蓝牙耳机的内部模块连接（PCB空间紧凑，需1.27mm小间距）；
2. 智能家居传感器：温湿度传感器、门窗传感器的信号输出接口（耐温、稳定连接）；
3. 工业控制小模块：PLC扩展模块、电机驱动单元的内部信号连接（适应-40~105℃环境）；
4. 通讯终端设备：小型路由器、交换机的扩展接口（多排针布局，高密度安装）；
5. 医疗电子设备：小型监护仪、血糖检测仪的内部组件连接（环保镀金，耐腐蚀）。

五、安装与配合注意事项

为确保性能与焊接良率，需注意以下要点：

1. 焊接工艺：优先采用回流焊（符合IPC-A-610标准），避免手工焊接时温度过高（超过260℃会损伤塑壳）；带柱需与PCB定位孔配合，防止偏移；
2. 排母匹配：需选择方针、1.27mm间距、2×5P的排母，配合针长4mm需确认排母针孔深度≥4mm，避免插入过浅导致接触不良；
3. PCB设计：焊盘布局需与2×5P PIN位对齐（间距1.27mm），立贴焊盘需预留适量锡量（避免短路）；
4. 存储要求：未焊接产品需存于干燥环境（湿度≤60%），温度0℃~35℃，防止镀金层氧化、塑壳老化。

该产品凭借小间距、高可靠性、矮身设计，成为小型化电子设备内部连接的优选方案，可满足多数工业级、消费级场景的信号与低功率电流传输需求。