Model & package intelligence
Model text, package form, tray or reel details, and visual evidence are reviewed together before RFQ feedback.
CL05C680JB5NNNC
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Technical data
Product details
18
specifications
Core information
- Product name
- SAMSUNG CL05C680JB5NNNC
- Type
- SAMSUNG
- Minimum package
- 10000 圆盘
Technical parameters
- Electronic Component
- Electronic Component
- Electronic Component
- SAMSUNG
- Electronic Component
- CL05C680JB5NNNC
- Electronic Component
- 1
- Electronic Component
- 68pF
- Package
- 0402
- Electronic Component
- SMD Capacitor(MLCC)
- Electronic Component
- ±5%
- Electronic Component
- 0.013g
- Electronic Component
- 1
- Electronic Component
- BM0228585575
- Electronic Component
- C0G
- Voltage
- 50V
- Electronic Component
- Electronic Component
- Electronic Component
- 10000
For datasheets, package documents, compatible-part guidance, or other technical resources, contact WMSIC customer service. Availability is confirmed case by case.
CL05C680JB5NNNC 产品概述
概要
CL05C680JB5NNNC 是由三星（SAMSUNG）生产的一款高性能、表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC），适用于各种电子设备中的通用应用。以下是对此产品的详细介绍。
基础参数
- 安装类型: 表面贴装（SMT）
- 厚度（最大值）: 0.022 英寸（0.55 毫米）
- 应用: 通用
- 电容: 68 pF
- 大小 / 尺寸: 0.039 英寸长 x 0.020 英寸宽（1.00 毫米 x 0.50 毫米）
- 电压 - 额定: 50 V
- 温度系数: C0G，NP0
- 工作温度范围: -55°C ~ 125°C
- 容差: ±5%
封装和尺寸
CL05C680JB5NNNC 采用 0402 封装（1005 公制），这意味着其尺寸为 1.00 毫米 x 0.50 毫米，适合于紧凑的电子设计。这种小尺寸使其成为现代电子设备中的理想选择，特别是在需要高密度布局的场景下。
电气特性
- 电容值: 68 pF，这是一个常见的电容值，广泛应用于滤波、耦合和解耦等电路中。
- 电压额定值: 50 V，足以满足大多数通用电子设备的要求。
- 温度系数: C0G 和 NP0，这些温度系数表示该电容器在广泛的温度范围内具有极低的电容变化率，确保其在各种环境条件下保持稳定性能。
- 工作温度范围: -55°C ~ 125°C，这个广泛的温度范围使得该电容器可以在极端环境下正常工作，适用于汽车电子、工业控制和航空航天等领域。
精度和可靠性
- 容差: ±5%，这是一个相对较高的精度，保证了电容器在实际应用中的可靠性和一致性。
- 品牌: 由三星（SAMSUNG）生产，三星是一家全球知名的电子元器件制造商，享有良好的声誉和质量保证。
应用场景
CL05C680JB5NNNC 适用于各种通用电子设备，包括但不限于：
- 消费电子: 智能手机、平板电脑、电视机等。
- 汽车电子: 汽车音响系统、导航设备、安全系统等。
- 工业控制: 工业自动化设备、传感器系统、控制单元等。
- 医疗设备: 医疗监护设备、诊断仪器等。
- 航空航天: 航空电子系统、卫星通信设备等。
设计和制造优势
- 小尺寸: 0402 封装使其适合于紧凑的 PCB 设计，提高了电子设备的整体密度和性能。
- 高可靠性: 低温系数和广泛的工作温度范围确保了其在各种环境条件下的稳定运行。
- 高精度: ±5% 的容差保证了电容器在实际应用中的准确性和一致性。
总结
CL05C680JB5NNNC 是一款高性能、通用型表面贴装多层陶瓷电容器，具有小尺寸、广泛的工作温度范围、低温系数和高精度等优点。其适用于各种电子设备中的通用应用，特别是在需要高可靠性和紧凑设计的场景下。作为三星生产的产品，它享有良好的质量保证和市场信誉。
Request for quote
Send RFQ
Use the form for single models, category sourcing, and multi-line BOM requirements.
Product sourcing intelligence
Model, package, availability, and BOM fit reviewed before quotation.
WMSIC turns product data, package visuals, BOM context, and sourcing signals into practical RFQ notes for buyers.
BOM matching & alternatives
BOM lines are compared by package, parameters, quantity, and workable alternatives for cleaner sourcing decisions.
Sourcing availability signal
Stock routes, quotation confidence, lead-time notes, and shipment feasibility are checked before sales follow-up.
Buyer sourcing scenarios
Examples of how common component sourcing requests are organized.
Typical RFQ scenarios based on the WMSIC form fields, catalog data, manual review steps, and shipment preparation workflow.
The buyer shares the full part number, package requirement, quantity, destination, and available product photos so the quotation can record the exact version under review.
A multi-line BOM is organized into direct sourcing lines, lines that need package clarification, and lines where alternative-part review is permitted.
The original manufacturer part number, datasheet revision, application, critical limits, and acceptable changes are collected before possible candidates are discussed.
Sample quantity, minimum packing, package format, target date, and courier destination are kept together in one RFQ conversation.
Package photos, model markings, board context, and the quantity needed for repair help focus the sourcing review on the relevant version.
When a suffix or package note is incomplete, the response records the open difference and requests buyer confirmation before procurement proceeds.
Packing format, carton notes, invoice details, courier option, destination, and tracking handoff are coordinated around the confirmed order.
The request connects the previously used model, current demand, package evidence, target timing, and replenishment sourcing route.
Related products
Packaged components ready for RFQ.
