WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL05C680JB5NNNC

МодельCL05C680JB5NNNC
Корпус0402
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL05C680JB5NNNC
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL05C680JB5NNNC
Шаг
1
Емкость
68pF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.013g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228585575
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CL05C680JB5NNNC — многослойный керамический конденсатор (MLCC) поверхностного монтажа производства SAMSUNG для общего применения.

Основные параметры
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Максимальная толщина: 0.022 дюйма (0.55 миллиметра)
Ёмкость: 68 pF
Размеры: 0.039 дюйма × 0.020 дюйма (1.00 миллиметра × 0.50 миллиметра)
Номинальное напряжение: 50 V
Температурный коэффициент: C0G, NP0
Рабочий диапазон температур: -55°C ~ 125°C
Допуск: ±5%
Корпус: 0402 (1005 по метрической системе), 1.00 миллиметра × 0.50 миллиметра.

Электрические характеристики
Ёмкость 68 pF применяется в цепях фильтрации, связи и развязки.
Номинальное напряжение 50 V.
Температурные характеристики C0G и NP0 обеспечивают низкое изменение ёмкости в широком диапазоне температур.
Рабочий диапазон температур -55°C ~ 125°C.

Применение
Общего назначения в потребительской электронике, автомобильной электронике, промышленном управлении, медицинском оборудовании и авиационно-космических системах.

Особенности конструкции
Корпус 0402 подходит для компактных печатных плат и высокоплотного монтажа.
Низкий температурный коэффициент и широкий рабочий температурный диапазон обеспечивают стабильную работу в различных условиях.
Допуск ±5% обеспечивает точность ёмкости.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.