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Technical data
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EDK105BBJ475MVLF 是由知名电子元器件制造商 TAIYO YUDEN(太诱)生产的贴片电容(MLCC),属于其广泛的多层陶瓷电容产品系列。以下是对这个具体产品的详细介绍。
TAIYO YUDEN(太诱)是一家享有国际声誉的日本公司,专注于开发和制造高性能电子元器件。其产品广泛应用于各种电子设备,包括消费电子、汽车电子、工业设备和通信设备等领域。
EDK105BBJ475MVLF 的容值为 4.7 μF,精度为 ±20%。这种精度适用于大多数通用应用,能够满足对电容稳定性的基本要求。对于需要更高精度的应用,可以考虑其他精度更高的选项,但对于大多数情况,±20% 的精度是足够的。
该电容的额定电压为 16 V,这意味着它可以在最大 16 V 的工作电压下稳定运行。超过这一电压可能会导致电容失效或降低其使用寿命。因此,在设计电路时,必须确保实际工作电压不超过这一额定值。
EDK105BBJ475MVLF 采用 0402 封装,这是一种常见的贴片封装形式。0402 封装的尺寸为 0.04 英寸 x 0.02 英寸(约 1.0 mm x 0.5 mm),非常适合现代电子产品中的空间紧凑设计。这种小尺寸使得它可以在有限的空间内提供必要的电容值,从而提高整体系统的集成度和可靠性。
在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子设备中,EDK105BBJ475MVLF 可以用于滤波、耦合和旁路等应用。其小尺寸和高可靠性使其成为这些设备中理想的选择。
汽车电子系统对元器件的可靠性和耐用性有非常高的要求。EDK105BBJ475MVLF 由于其稳定的性能和高耐久性,非常适合用于汽车音响系统、导航系统、安全系统等。
在工业控制系统、医疗设备以及其他要求高可靠性的应用中,EDK105BBJ475MVLF 也可以发挥重要作用。它可以帮助过滤噪音、稳定电源以及实现其他关键功能。
在通信设备如基站、路由器和交换机中,EDK105BBJ475MVLF 可以用于信号处理和电源管理。其高频特性和低失真使其成为通信设备中的优选元器件。
TAIYO YUDEN 的 MLCC 产品以其优秀的高频特性而闻名。EDK105BBJ475MVLF 在高频范围内表现出低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),这使得它特别适合用于需要高频稳定性的应用。
该电容经过严格测试,能够在各种环境条件下保持稳定性能,包括高温、低温、湿度等。这种环境耐受性确保了它在不同工作条件下的可靠运行。
EDK105BBJ475MVLF 符合 RoHS 指令(限制在电子设备中使用某些有害物质),这是现代电子产品设计中的一个重要考虑因素。使用 RoHS 合规的元器件不仅有助于保护环境,还有助于确保产品符合全球各地的法规要求。
EDK105BBJ475MVLF 是 TAIYO YUDEN出品的一款高性能贴片电容,具有 4.7 μF 的容值、±20% 的精度和 16 V 的额定电压。其小型 0402 封装使其广泛适用于各种电子设备,从消费电子到汽车电子和工业设备。结合其优异的高频特性、环境耐受性和 RoHS 合规性,EDK105BBJ475MVLF 成为许多设计师和工程师的首选元器件。
Request for quote
Use the form for single models, category sourcing, and multi-line BOM requirements.
Product sourcing intelligence
WMSIC turns product data, package visuals, BOM context, and sourcing signals into practical RFQ notes for buyers.
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BOM lines are compared by package, parameters, quantity, and workable alternatives for cleaner sourcing decisions.
Stock routes, quotation confidence, lead-time notes, and shipment feasibility are checked before sales follow-up.
Buyer sourcing scenarios
Typical RFQ scenarios based on the WMSIC form fields, catalog data, manual review steps, and shipment preparation workflow.
The buyer shares the full part number, package requirement, quantity, destination, and available product photos so the quotation can record the exact version under review.
A multi-line BOM is organized into direct sourcing lines, lines that need package clarification, and lines where alternative-part review is permitted.
The original manufacturer part number, datasheet revision, application, critical limits, and acceptable changes are collected before possible candidates are discussed.
Sample quantity, minimum packing, package format, target date, and courier destination are kept together in one RFQ conversation.
Package photos, model markings, board context, and the quantity needed for repair help focus the sourcing review on the relevant version.
When a suffix or package note is incomplete, the response records the open difference and requests buyer confirmation before procurement proceeds.
Packing format, carton notes, invoice details, courier option, destination, and tracking handoff are coordinated around the confirmed order.
The request connects the previously used model, current demand, package evidence, target timing, and replenishment sourcing route.
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