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Technical data
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CRCW08052R40FKEA是VISHAY(威世) 推出的厚膜贴片电阻,属于该品牌经典的CRCW系列,专为精密电子电路设计。以下是核心基本参数:
参数类别 具体规格 电阻类型 厚膜贴片电阻 额定阻值 2.4Ω 精度等级 ±1% 额定功率 125mW(@70℃) 温度系数(TCR) ±100ppm/℃ 工作温度范围 -55℃ ~ +155℃ 封装尺寸 0805(英制,公制2012) 环保标准 符合RoHS、无卤素要求说明:额定功率125mW为70℃环境下的标称值,实际使用需根据环境温度进行功率降额(如155℃时需降额至约60%额定功率)。
CRCW08052R40FKEA依托VISHAY成熟的厚膜工艺,具备以下实用性能优势:
精密阻值一致性
±1%的精度等级可覆盖多数精密电路的分压、限流需求,避免因阻值偏差导致的信号失真或功率损耗异常。厚膜印刷+激光微调工艺确保批量生产中阻值波动极小,一致性优于行业常规水平。
宽温域稳定性
±100ppm/℃的温度系数结合-55℃~+155℃的工作范围,可适应工业环境的高低温变化(如北方户外设备、高温车间控制电路)。以100℃温度变化为例,阻值变化仅为2.4Ω×100×100×10⁻⁶=0.024Ω,远低于精度允许的±0.024Ω(2.4Ω×1%),实际应用中阻值稳定性可靠。
小封装高集成度
0805封装(尺寸约2.0mm×1.2mm)适合高密度PCB设计,可有效节省电路板空间,满足消费电子(如智能手机、智能穿戴)、小型工业设备的小型化需求。同时,该封装兼容回流焊、波峰焊等主流贴片工艺,焊接可靠性高。
抗环境与机械应力
厚膜电阻的氧化铝陶瓷基底具有良好的机械强度,可耐受一定的振动、冲击(符合IEC 60068-2-6标准),且对湿度、腐蚀性气体的耐受性优于薄膜电阻,适合复杂工况场景。
CRCW08052R40FKEA因性能均衡,广泛应用于以下场景:
消费电子终端
智能手机、平板电脑的电源管理电路(电池充放电限流、电压分压)、音频电路(信号衰减)、LED背光驱动(电流调节)等,兼顾小型化与精度需求。
工业控制与自动化
PLC输入输出接口限流、传感器信号偏置电阻、小型电机驱动电路的电流采样电阻,适应工业现场的宽温与振动环境。
通信设备
路由器、交换机的射频电路辅助电阻(滤波器匹配、信号衰减)、电源模块的分压电阻,满足通信设备的稳定性要求。
小型医疗仪器
家用血糖仪、血压计等便携医疗设备的精密电路(传感器信号放大偏置、电源稳压辅助),符合医疗设备对阻值稳定性的要求。
常规汽车电子
车载中控、仪表盘的背光驱动、辅助电源电路(非发动机舱等极端高温区),其155℃的工作上限可覆盖常规车载环境温度。
为确保产品性能与可靠性,使用时需注意以下几点:
功率降额设计
环境温度每升高1℃,功率降额约0.4mW(如100℃时额定功率约113mW,155℃时约62.5mW)。设计电路时需预留足够余量,避免过热导致阻值漂移或失效。
焊接工艺规范
回流焊峰值温度控制在240℃260℃(时间3060秒),波峰焊温度不超过260℃,避免厚膜层因高温损坏。焊接后需检查无虚焊、桥接。
精度与温度匹配
若需更高温度稳定性(如±50ppm/℃),需更换薄膜电阻;若仅需常规精度(±5%),可选择同系列低精度型号降低成本。
储存与运输
未开封产品储存在-40℃~+30℃、相对湿度≤60%的环境中,避免阳光直射与腐蚀性气体;运输需防止剧烈振动冲击。
VISHAY作为全球领先的电子元器件制造商,CRCW系列厚膜电阻具备以下品质保障:
高精度工艺
激光微调技术实现阻值精准控制,批量一致性优于±0.5%(实际生产波动)。
环保合规
符合RoHS 2.0、REACH等标准,无铅焊接兼容,适合绿色电子产品设计。
可靠性测试
产品通过高温存储(155℃×1000小时)、温度循环(-55℃~+155℃×1000次)等试验,确保长期使用稳定性。
CRCW08052R40FKEA以其均衡的性能、可靠的品质,成为消费电子、工业控制等领域的实用型厚膜贴片电阻首选。
Request for quote
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Product sourcing intelligence
WMSIC turns product data, package visuals, BOM context, and sourcing signals into practical RFQ notes for buyers.
Model text, package form, tray or reel details, and visual evidence are reviewed together before RFQ feedback.
BOM lines are compared by package, parameters, quantity, and workable alternatives for cleaner sourcing decisions.
Stock routes, quotation confidence, lead-time notes, and shipment feasibility are checked before sales follow-up.
Buyer sourcing scenarios
Typical RFQ scenarios based on the WMSIC form fields, catalog data, manual review steps, and shipment preparation workflow.
The buyer shares the full part number, package requirement, quantity, destination, and available product photos so the quotation can record the exact version under review.
A multi-line BOM is organized into direct sourcing lines, lines that need package clarification, and lines where alternative-part review is permitted.
The original manufacturer part number, datasheet revision, application, critical limits, and acceptable changes are collected before possible candidates are discussed.
Sample quantity, minimum packing, package format, target date, and courier destination are kept together in one RFQ conversation.
Package photos, model markings, board context, and the quantity needed for repair help focus the sourcing review on the relevant version.
When a suffix or package note is incomplete, the response records the open difference and requests buyer confirmation before procurement proceeds.
Packing format, carton notes, invoice details, courier option, destination, and tracking handoff are coordinated around the confirmed order.
The request connects the previously used model, current demand, package evidence, target timing, and replenishment sourcing route.
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