WMSIC Электронные компоненты

VISHAY CRCW08052R40FKEA

МодельCRCW08052R40FKEA
Корпус0805
БрендVISHAY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
VISHAY CRCW08052R40FKEA
Тип
VISHAY
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
125mW
Упаковка
Лента
Бренд
VISHAY
Модель
CRCW08052R40FKEA
Шаг
1
Корпус
0805
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.028g
Сопротивление
2.4Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265649283
Рабочая температура
55℃~+155℃
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CRCW08052R40FKEA — толстоплёночный чип-резистор серии CRCW

Основные параметры
Тип: толстоплёночный чип-резистор
Номинальное сопротивление: 2.4Ω
Допуск: ±1%
Номинальная мощность: 125mW (@70℃)
Температурный коэффициент (TCR): ±100ppm/℃
Рабочая температура: -55℃ ~ +155℃
Корпус: 0805 (дюймовый, метрический 2012)
Соответствие экологическим требованиям: RoHS, без галогенов

Номинальная мощность 125mW указана для температуры окружающей среды 70℃. При использовании требуется снижение мощности с учётом температуры; при 155℃ она составляет примерно 60% номинальной.

Характеристики
Температурный коэффициент ±100ppm/℃ и рабочий диапазон -55℃~+155℃ обеспечивают стабильную работу при изменении температуры. Корпус 0805 размером примерно 2.0mm×1.2mm подходит для компактных плат и совместим с пайкой оплавлением и волновой пайкой. Керамическая подложка из оксида алюминия обеспечивает механическую прочность; указано соответствие стандарту IEC 60068-2-6.

Применение
Подходит для управления питанием и аудиосхем потребительской электроники, интерфейсов PLC, цепей датчиков и приводов, коммуникационного оборудования, портативных медицинских приборов и автомобильной электроники.

Рекомендации по применению
При повышении температуры окружающей среды на каждый 1℃ мощность снижается примерно на 0.4mW. Приведённые значения: около 113mW при 100℃ и около 62.5mW при 155℃. Для пайки оплавлением рекомендуемая пиковая температура составляет 240℃260℃, время — 3060 секунд; температура волновой пайки не должна превышать 260℃.

Для более высокой температурной стабильности, например ±50ppm/℃, рекомендуется использовать тонкоплёночный резистор. Для допуска ±5% можно выбрать модель той же серии с меньшей точностью.

Хранение и транспортировка
Невскрытую упаковку хранить при температуре -40℃~+30℃ и относительной влажности ≤60%, защищая от прямых солнечных лучей и коррозионных газов. При транспортировке следует избегать сильной вибрации и ударов.

Соответствие экологическим требованиям: RoHS 2.0 и REACH; совместим с бессвинцовой пайкой.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.