MF254RS-11-05-0743 排母产品概述

MF254RS-11-05-0743是XFCN（兴飞）推出的一款单排卧贴圆孔排母，专为表面贴装（SMD）工艺设计，适配2.54mm国际标准间距，核心规格为1×5P（单排5位），兼具小型化、高可靠性与宽环境适应性，可满足多领域电子设备的信号/电源连接需求。

一、产品基本信息

该型号属于兴飞XFCN系列排母产品，核心参数明确：

• 核心类型：单排卧贴排母（侧面插孔结构）
• 规格参数：1×5P（单排5个独立插孔），间距2.54mm，塑高3mm
• 安装方式：SMD表面贴装（卧贴式，引脚贴合PCB表面）
• 接触结构：圆孔（触头材质为黄铜）
• 品牌：XFCN（兴飞，专注连接器领域10+年）

二、关键性能参数

2.1 电气性能

• 额定电流：3A/单孔（满足小功率电源传输与多路信号同步连接需求）
• 额定电压：60V（适用于低压直流/交流电路，符合多数消费电子/工业设备电压要求）
• 触头材质：黄铜（导电率≥56%IACS，接触电阻通常≤20mΩ，避免信号衰减）

2.2 机械性能

• 间距：2.54mm（国际通用间距，兼容90%以上2.54mm排针，适配性强）
• 孔位数：5P（单排布局，轻量化设计，无冗余孔位）
• 塑高：3mm（比常规5mm塑高排母缩小40%，适配紧凑空间）
• 安装方式：卧贴SMD（无需PCB钻孔，兼容自动化贴装线，提升生产效率）
• 插孔方向：侧面（便于侧向插拔，优化设备内部走线布局）

2.3 环境适应性

• 工作温度：-40℃~+105℃（宽温范围，可覆盖工业、汽车等高低温场景）
• 存储温度：-55℃~+125℃（符合连接器行业通用标准）
• 湿度：5%~95%RH（无凝露状态下稳定工作，抗湿热性能优异）

三、结构设计特点

3.1 卧贴SMD封装优势

采用表面贴装设计，引脚与PCB板表面焊接，无需钻孔工序，适配自动化贴装线（可通过贴片机快速批量生产），同时减少虚焊风险，适合中大规模电子制造。

3.2 圆孔接触结构

相比方孔设计，圆孔与排针接触面积更均匀，插拔力稳定（单孔插拔力1~3N），多次插拔后接触电阻波动≤5mΩ，有效提升电气可靠性，降低信号干扰。

3.3 小型化塑高

仅3mm的塑高（含引脚高度），可适配厚度≤5mm的小型电子设备（如智能手环、微型传感器），满足便携式产品的空间紧凑化需求。

3.4 单排5P布局

单排设计轻量化，5个插孔可灵活组合（如1路电源+4路信号），避免多余孔位导致的成本增加与空间浪费，适配多数小型模块的基础连接需求。

四、典型应用场景

该产品因小型化、高可靠性与宽温适应性，广泛应用于以下领域：

1. 小型消费电子：便携式蓝牙音箱、智能手环/手表、小型家电（加湿器、智能灯泡）的内部模块连接；
2. 工业控制：小型PLC模块、传感器节点（温度/湿度传感器）、微型执行器的信号/电源连接；
3. 汽车电子（辅助系统）：车载小屏幕控制板、胎压监测模块、车内氛围灯控制器的内部连接；
4. 医疗电子（微型设备）：便携式血糖仪、血压计、雾化器的核心模块连接。

五、品牌与品质保障

XFCN（兴飞）作为专注连接器研发生产的厂商，该产品具备以下品质优势：

• 材料管控：触头采用高纯度黄铜，绝缘塑壳采用耐高温PA66工程塑料，符合RoHS环保标准；
• 可靠性测试：经过高低温循环（-40℃105℃，500次）、湿热（85℃/85%RH，1000h）、振动（102000Hz，加速度2g）等测试，确保恶劣环境下稳定工作；
• 插拔寿命：≥500次（满足多数电子设备的长期使用需求）。

MF254RS-11-05-0743凭借其小型化、高适配性与可靠性能，成为多领域电子设备连接的优选排母产品，可有效降低设计成本与空间占用。