WAFER-MX1.25-2PWB 产品概述

一、产品简介

WAFER-MX1.25-2PWB 是一款面向紧凑型线对板连接需求的卧贴式针座，采用 1x2P、间距 P=1.25mm 的小间距设计，适合空间受限且对外形高度有严格要求的电子设备。产品参考 PicoBlade (MX 1.25) 系列规格，由 XUNPU（讯普）出品，封装为 SMD，便于自动化贴装与回流焊接。该针座提供稳定的电气接触与良好的机械支撑，常用于低电流信号与弱电供电场景。

二、主要规格参数

• 型号：WAFER-MX1.25-2PWB
• 引脚结构：1x2P（单排 2 PIN）
• 间距：1.25 mm（P=1.25）
• 安装方式：卧贴（水平贴装，SMD）
• 总 PIN 数：2P
• 额定电流：1 A
• 额定电压：125 V
• 触头材质：黄铜（Brass）
• 触头镀层：锡（Sn）
• 塑料材质：LCP（液晶聚合物）
• 工作温度范围：-25 ℃ ～ +85 ℃
• 附加特征：辅助焊脚（增强机械固定）
• 颜色：米色
• 尺寸（板上参考）：Z 轴高度（板上）= 3.6 mm；X 轴底边长度（间距线）= 7.5 mm；Y 轴底边宽度 = 5.25 mm
• 品牌：XUNPU（讯普）
• 封装：SMD

三、结构与材料特点

• 接触件选用黄铜，机械强度和导电性能均衡，表面锡镀层提升焊接性，适合常规波峰或回流焊工艺。
• 塑料部分采用 LCP，具备良好的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性，适配无铅回流焊工艺。
• 卧贴设计与低高度（3.6 mm）使得器件在高密度 PCB 和紧凑外壳中具有更好的空间利用率。
• 辅助焊脚提供了额外的机械支撑，增强插拔和震动环境下的可靠性，降低振动导致焊点断裂的风险。

四、典型应用场景

• 可穿戴设备、便携电子产品、手持终端等对厚度敏感的场合。
• IoT 终端、传感器模块、子板与主板之间的信号/低功率接口。
• LED 驱动、小电流电源线连接以及音频/控制信号线对板连接。
• 工业控制中低电流信号端子、消费电子内部线束接入点。

五、安装与焊接建议

• 推荐采用 SMD 自动贴装并进行回流焊接。LCP 基材适应常见无铅回流曲线，建议峰值温度参考 ≤ 260 ℃ 的无铅回流规范并根据 PCB 板厚与元件排列做适当调整。
• PCB 设计时应为辅助焊脚预留足够的焊盘与孔位，保证焊料充足以形成可靠的焊点，提升机械强度。
• 贴装方向注意针座卧贴姿态与插针朝向，以便后续插拔与配套线端壳体正确配合。
• 焊后建议进行外观与 X/Y/Z 三维尺寸检查，重点检查辅助焊脚焊点完整性以及接触端子无偏移、无焊锡桥接。

六、选型与注意事项

• 额定电流 1 A，适合信号或小功率应用；若产品涉及高电流或高接触寿命要求，请考虑金镀触点或更大间距/更高额定电流的连接器系列。
• 触头为锡镀层，对成本与焊接性友好，但在极端腐蚀或高循环插拔场景下耐久性不及金镀。根据使用环境（湿度、盐雾、接触频次）评估是否需要更高等级镀层。
• 工作温度 -25 ℃ ～ +85 ℃，适用于一般消费类与轻工业场景；若需耐更高温或更宽温区，请确认材料与工艺能满足要求。
• 标注为参考系列 PicoBlade (MX 1.25)，在设计互换性时请比对配合件的插入力、容差及防误插结构，确保与目标线端壳体兼容。

七、包装与订购信息

• 封装方式：SMD 卷带盘装，适配 SMT 自动化贴装流程。
• 推荐订货型号：WAFER-MX1.25-2PWB（如需不同颜色或镀层选项请与供应商确认）。

总结：WAFER-MX1.25-2PWB 以其小间距、低高度与 SMD 卧贴结构，适合对体积和外形高度敏感的线对板连接设计。结合 LCP 基体与辅助焊脚的机械支撑，是小电流、信号类接口的经济实用之选。