Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
WAFER-MX1.25-2PWB — горизонтальный разъём-плата с контактами для подключения кабеля к плате. Конфигурация 1x2P, шаг 1.25mm, монтаж SMD. Предназначен для компактной электроники и передачи сигналов или питания малой мощности.
Основные параметры:
Модель: WAFER-MX1.25-2PWB
Конфигурация: 1x2P, один ряд, 2 PIN
Шаг: 1.25 mm (P=1.25)
Монтаж: горизонтальный, SMD
Общее количество PIN: 2P
Номинальный ток: 1 A
Номинальное напряжение: 125 V
Материал контактов: латунь (Brass)
Покрытие контактов: олово (Sn)
Материал корпуса: LCP (жидкокристаллический полимер)
Рабочая температура: -25 ℃ ~ +85 ℃
Дополнительная особенность: вспомогательные паяные лапки для механической фиксации
Цвет: бежевый
Размеры на плате: высота по оси Z — 3.6 mm; длина основания по оси X — 7.5 mm; ширина основания по оси Y — 5.25 mm
Упаковка: SMD, лента на катушке
Корпус из LCP обеспечивает термостойкость и стабильность размеров, а лужёные латунные контакты подходят для пайки оплавлением. Вспомогательные паяные лапки повышают механическую прочность крепления на плате.
Типичные области применения: носимые и портативные устройства, терминалы, IoT-устройства, сенсорные модули, соединение дочерних и основных плат, светодиодные драйверы, линии питания малой мощности, аудио- и управляющие сигналы.
Рекомендуется автоматический монтаж SMD и пайка оплавлением. Для вспомогательных лапок следует предусмотреть площадки достаточного размера. При монтаже необходимо учитывать ориентацию разъёма и ответного корпуса. После пайки рекомендуется проверить качество соединений и размеры по осям X, Y и Z.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары