WMSIC Электронные компоненты

XUNPU WAFER-MX1.25-2PWB

МодельWAFER-MX1.25-2PWB
КорпусSMD,P=1.25mm
БрендXUNPU
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XUNPU WAFER-MX1.25-2PWB
Тип
XUNPU
Минимальная упаковка
2000

Технические параметры

Бренд
XUNPU
Модель
WAFER-MX1.25-2PWB
Шаг
1
Корпус
SMD,P=1.25mm
Количество рядов
1
Категория
штыревой разъем провод-плата
Вес
0.25g
цвет
бежевый
Общее число контактов
2P
Минимальный заказ
1
Справочная серия
PicoBlade(MX 1.25)
Артикул
BM0259736997
Материал пластика
LCP
Способ монтажа
горизонтальный SMD
Рабочая температура
25℃~+85℃
Конструкция штырей
1x2P

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

WAFER-MX1.25-2PWB — горизонтальный разъём-плата с контактами для подключения кабеля к плате. Конфигурация 1x2P, шаг 1.25mm, монтаж SMD. Предназначен для компактной электроники и передачи сигналов или питания малой мощности.

Основные параметры:
Модель: WAFER-MX1.25-2PWB
Конфигурация: 1x2P, один ряд, 2 PIN
Шаг: 1.25 mm (P=1.25)
Монтаж: горизонтальный, SMD
Общее количество PIN: 2P
Номинальный ток: 1 A
Номинальное напряжение: 125 V
Материал контактов: латунь (Brass)
Покрытие контактов: олово (Sn)
Материал корпуса: LCP (жидкокристаллический полимер)
Рабочая температура: -25 ℃ ~ +85 ℃
Дополнительная особенность: вспомогательные паяные лапки для механической фиксации
Цвет: бежевый
Размеры на плате: высота по оси Z — 3.6 mm; длина основания по оси X — 7.5 mm; ширина основания по оси Y — 5.25 mm
Упаковка: SMD, лента на катушке

Корпус из LCP обеспечивает термостойкость и стабильность размеров, а лужёные латунные контакты подходят для пайки оплавлением. Вспомогательные паяные лапки повышают механическую прочность крепления на плате.

Типичные области применения: носимые и портативные устройства, терминалы, IoT-устройства, сенсорные модули, соединение дочерних и основных плат, светодиодные драйверы, линии питания малой мощности, аудио- и управляющие сигналы.

Рекомендуется автоматический монтаж SMD и пайка оплавлением. Для вспомогательных лапок следует предусмотреть площадки достаточного размера. При монтаже необходимо учитывать ориентацию разъёма и ответного корпуса. После пайки рекомендуется проверить качество соединений и размеры по осям X, Y и Z.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.