WAFER-SH1.0-6PLB线对板针座产品概述

一、产品基本定位

WAFER-SH1.0-6PLB是讯普（XUNPU）电子推出的SH系列小间距线对板针座，主打微型化、高可靠性的SMD立贴连接方案。产品采用1×6P单排设计，间距仅1.0mm，适配空间紧凑的电子设备；同时配备辅助焊脚提升焊接稳定性，广泛覆盖消费电子、智能穿戴、工业传感器等领域的低压小电流连接需求。

二、核心参数全解析

1. 电气性能

• 额定电流：1A（AC/DC通用），满足常规传感器、小型模块的供电与信号传输需求；
• 额定电压：50V，符合低压电子设备的安全规范；
• 工作温度：-40℃~+85℃，可适应户外低温（如传感器节点）、室内高温（如充电设备）等场景。

2. 机械尺寸

• 插针结构：1×6P单排，总PIN数6P，间距1.0mm（行业标准小间距）；
• 板上尺寸：Z轴（垂直PCB）高度4.4mm，X轴（间距线方向）底边长度8.35mm，Y轴（垂直间距线方向）宽度3.05mm，整体紧凑不占空间。

3. 材质与镀层

• 触头：黄铜材质（导电性能优异、成本可控）+ 锡镀层（防氧化、提升焊接润湿性）；
• 外壳：LCP（液晶聚合物），耐高温、尺寸稳定，适配回流焊工艺（焊接时不变形）；
• 颜色：米色，便于生产过程中的视觉识别。

4. 封装与安装

• 安装方式：SMD立贴（表面贴装），无需PCB钻孔，可通过回流焊快速焊接；
• 附加特征：辅助焊脚，分散焊接应力，增强针座与PCB的结合强度。

三、结构与材质的实用特性

1. 触头设计的可靠性

黄铜触头+锡镀层的组合，既保证导电通路的低电阻（减少信号损耗），又能在焊接时形成牢固焊点（锡镀层与焊锡兼容性好），长期使用不易出现接触不良。

2. LCP塑料的适配性

LCP材质熔点超300℃，可承受回流焊高温（约260℃），不会因高温变形导致PIN脚错位；同时尺寸精度高，确保针座与端子精准对接，插拨阻力小。

3. 辅助焊脚的价值

不同于普通立贴针座仅靠触头焊接，辅助焊脚可分散振动、冲击带来的应力（如智能手环佩戴时的晃动），有效防止针座脱落，提升产品使用寿命。

四、典型应用场景

1. 智能穿戴设备

智能手环、智能手表、TWS蓝牙耳机充电盒等——1mm间距节省PCB空间，立贴设计适配小型化结构。

2. 便携式消费电子

移动电源、无线充电器、小型蓝牙音箱等——辅助焊脚抗振动，宽温域适应不同使用环境。

3. 工业控制小型模块

传感器节点（温度/湿度传感器）、小型PLC扩展模块等——LCP耐候性适配工业现场，1A电流满足小功率需求。

4. 智能家居终端

智能门锁传感器、小型智能灯泡控制器等——紧凑尺寸可集成在小型外壳内，提升外观简洁性。

五、产品优势总结

1. 微型化适配：1mm小间距+紧凑尺寸，匹配电子设备“轻薄化”趋势，优化PCB布局；
2. 焊接可靠：辅助焊脚+锡镀层触头，解决普通立贴针座易脱落、接触不良痛点；
3. 环境适应性：宽温域+LCP耐温材质，覆盖户外低温到室内高温场景；
4. 成本可控：SH系列标准产品，与同系列端子兼容，黄铜+锡镀层组合平衡性能与成本。

该产品以高性价比、高可靠性，成为微型电子设备连接方案的优选之一。