WMSIC Электронные компоненты

MCP2004A-E/P LIN приёмопередатчик MCP2004A PDIP-8

МодельMCP2004A-E/P
КорпусPDIP-8
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Технические данные

Описание товара

7 характеристик

Основная информация

Название товара
LIN Transceiver
Тип
LIN-трансиверы
Минимальная упаковка
60

Технические параметры

Тип
Трансивер
Рабочее напряжение
6V~27V
Режим связи
Полудуплексный
гистерезис приемника
175mV

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Устройство обеспечивает физический интерфейс двунаправленной полудуплексной связи для автомобильных и промышленных LIN-систем, соответствующий требованиям спецификации LIN версии 2.1 и SAE J2602. Устройство обеспечивает защиту от короткого замыкания и перегрева с помощью внутренних схем. Устройство специально разработано для условий эксплуатации автомобиля и способно работать во всех заданных переходных условиях, одновременно удовлетворяя всем строгим требованиям к току покоя. Члены серии MCP200X: - 8-выводные корпуса PDIP, DFN и SOIC: - MCP2003: совместимый с LIN-шиной драйвер с выводом WAKE, пробуждение по спадающему фронту на LBUS - MCP2003A: совместимый с LIN-шиной драйвер с выводом WAKE, пробуждение по нарастающему фронту на LBUS - MCP2004: совместимый с LIN-шиной драйвер с выводом FAULT/TXE, пробуждение по спадающему фронту на LBUS - MCP2004A: совместимый с LIN-шиной драйвер с выводом FAULT/TXE, пробуждение по нарастающему фронту на LBUS

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.