Мульти протокол беспроводной модуль MGM260PD32VNA2 SMD 2×13 мм

1 / 2

Основное фото

МодельMGM260PD32VNA2

КорпусSMD,2x13mm

БрендSKYWORKS/SILICON LABS

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

4 характеристик

Основная информация

Название товара: Проводless Модуль
Тип: Модули Ethernet
Минимальная упаковка: 100

Технические параметры

Функциональные особенности: шифрование данных; встроенное обнаружение подписи

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Представляет собой безопасный высокопроизводительный беспроводной модуль, оптимизированный для потребностей устройств Интернета вещей с батарейным и проводным питанием в сетях 2.4 ГГц. На основе мощной SoC Series 2 EFR32MG26 модуль поддерживает 802.15.4 (Zigbee, OpenThread) и Bluetooth Low Energy, обеспечивая превосходные радиочастотные характеристики и энергоэффективность, аппаратные ускорители AI/ML, ведущую в отрасли технологию библиотек безопасности и ряд функций, отвечающих меняющимся потребностям приложений Интернета вещей. Модуль предлагает мощный и полностью обновляемый программный стек, глобальную нормативную сертификацию, передовые инструменты разработки и отладки, а также документацию, что упрощает и сокращает цикл разработки конечных продуктов и помогает ускорить выход на рынок.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.