1 Гбит параллельный MirrorBit Eclipse Flash-память S29GL01GT11FHIV10 BGA -64 (11x13)

1 / 2

Основное фото

МодельS29GL01GT11FHIV10

КорпусBGA-64(11x13)

БрендInfineon/CYPRESS

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

7 характеристик

Основная информация

Название товара: 1 Gbit / 512 Mbit GL-T Mirror Bit Eclipse Память
Тип: NOR FLASH
Минимальная упаковка: 900

Технические параметры

Объем памяти: 1Gbit
Рабочее напряжение: 2.7V~3.6V
Тип интерфейса: Parallel
Частота тактового сигнала (fc): 5MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

S29GL01GT/512T — это продукты флеш-памяти MirrorBit Eclipse, изготовленные по 45-нм технологии. Эти устройства обеспечивают быстрое время чтения страницы 15 нс, соответствующее время произвольного доступа до 100 нс. Они оснащены буфером записи, позволяющим программировать до 256 слов/512 байт за одну операцию, что обеспечивает более короткое эффективное время программирования по сравнению со стандартными алгоритмами программирования. Таким образом, эти устройства идеально подходят для современных встраиваемых приложений, требующих более высокой емкости, лучшей производительности и меньшего энергопотребления.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.