MHDM25-DB25P-K 25 выводов D-SUB Backshell с DB25 разъём

1 / 2

Основное фото

МодельMHDM25-DB25P-K

БрендMH CONNECTORS

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

8 характеристик

Основная информация

Название товара: MHDM25-DB25P-K
Тип: Корпуса разъёмов
Минимальная упаковка: 1

Технические параметры

Модель: MHDM25-DB25P-K
Материал: Цинковый сплав
Номинальный ток: 3 А
Количество контактов: 25
Номинальное напряжение: 250 В

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Характеристики: материал заднего корпуса: литой цинковый сплав. Покрытие: никель. Втулка: термопластичный ABS. Цвет: натуральный никелированный. Винты: оцинкованная сталь. Зажим: пластина из никелированной стали. Рабочая температура: от -40°C до +120°C. Номинальное напряжение: 250 В. Номинальный ток: 3 А. Сопротивление контакта: максимум 20 МОм. Сопротивление изоляции: минимум 1000 МОм при 500 В постоянного тока. Испытательное напряжение: 500 В в минуту. Диапазон температур: от -55 до 105°C. Пластик: PBT + 30% стекловолокна (UL94V-0) чёрный. Терминалы: луженая латунь с золотым покрытием. Корпус Spcc: передний корпус Spcc никелированный, задний корпус никелированный. Эта серия полностью соответствует директивам ЕС 2015/86 и 2011/65/EU по RoHS.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.