E7111-0-102A19-BPG Электронный компонент E7111 SIP-19

1 / 2

Основное фото

МодельE7111-0-102A19-BPG

КорпусSIP-19

Брендonsemi

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

7 характеристик

Основная информация

Название товара: E7111-0-102A19-BPG
Тип: Микросхемы аудиоинтерфейсов
Минимальная упаковка: 25

Технические параметры

Тип: Процессор
Рабочая температура: 0℃~+50℃
Рабочее напряжение: 1.05V~2V
Тип интерфейса: I2C；SPI；UART

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Ezairo 7111 — это открыто программируемый гибридный модуль на основе DSP, специально разработанный для беспроводных слуховых аппаратов, включая внутриканальные (ITC) применения. Устройство Ezairo 7100 в Ezairo 7111 — цифровой процессор (DSP): включает высокоточную четырехъядерную архитектуру, обеспечивающую 375 MIPS без ущерба для энергопотребления. EA2M: 2 Мбит EEPROM-память для хранения важных параметров слухового аппарата и прошивки. Пассивные компоненты: обеспечивают прямое подключение к слуховому аппарату и датчикам. Инструменты разработки: предварительно сконфигурированный набор Ezairo, открыто программируемый оценочный и разработочный комплект (EDK). Для доступа к инструментам разработки на основе Ezairo обратитесь к вашему торговому представителю или авторизованному дистрибьютору.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.